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- [鸿怡动态]鸿怡电子to247系列高温老化座助力第三代半导体掘起2021年04月21日 14:32
- 目前在“十四五”规划等国家政策的推动下，半导体集成电路领域正在快速成长，其中，第三代半导体器件凭借较大的禁带宽度、高导热率、高电子饱和漂移速度、高击穿电压、优良的物理和化学稳定性等特点，备受企业和资本市场的热捧。 据了解，国内不少封测企业已开始启动并组建功率器件实验室及功率器件产线的工作，开始大力布局“三代半封测”领域。 to-220/to247系列的产品已经进入了试产阶段，并且在样品阶段完成了aec-q101车规级标准的摸底
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- [鸿怡动态]鸿怡动态/ 办公室搬迁通知2021年03月17日 10:34
- 尊敬的各位客户、同行： 我司已于2021年3月15日起，搬迁至新址： 深圳市宝安区西乡大道288号华丰总部经济大厦a座11楼 全新的空间，展新的面貌，作为鸿怡电子新一年全新的蜕变开始，旨在为客户带来更好的沟通和服务。 目前各项业务往来，商务面谈均已恢复正常进行，欢迎新老顾客及同行朋友莅临指导。 鸿怡电子总部成立于2001年，是国内较早从事芯片测试socket的厂家之一，从最初的单一的主板类测试治具，到应用于芯片功能验证的ic test socket/fixture、ic的老
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- [根栏目]分享ic socket、测试治具、芯片测试架的定制干货2020年10月13日 09:55
- 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我公司主营各封装芯片的老化座、测试座，以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试/老化socket定制。 针对芯片socket的定制，有几点我们需要了解。 1、socket的用途： 首先我们需要了解，socket的使用用途：测试、老化还是烧录？ 2、需要提供的资料以及测试参数： 芯片规格书 a:必须包括以下参数：管脚间距、芯片尺寸、厚度等; b:测试的参数指标：温度、频率、电流、电压等； 老化座还需提供老化持续时长
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- [鸿怡动态]深度剖析：鸿怡电子弹片微针模组和常规探针模组性能对比2020年07月24日 15:31
- 鸿怡电子弹片微针模组和探针模组都是应用于3c锂电池、lcd、oled屏幕、手机摄像头fpc、连接器测试的测试针模组。如果我们从弹片微针模组和探针模组的外形结构、使用寿命、性能等方面来一一分析，就能逐步了解为什么弹片微针模组的性能会比探针模组的强了。 1.外形结构方面：弹片微针模组是一体成型的弹片结构，采用镍合金/铍铜材料，通过激光设备和特殊工艺制成，后期加硬镀金处理。弹片微针模组具有体型轻薄一体化，整体高度和接触形状和客户的连接器契合度会更高，特别是针对一些非标、特殊头型的连
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- [行业资讯]鸿怡电子，告诉您芯片的htol测试是什么？2020年06月23日 17:55
- 在前面我们介绍了ic的可靠性试验的大致，那么ic在使用期的寿命测试中的htol是什么呢？ 使用期的寿命测试又包含高温工作寿命（htol）和低温工作寿命（ltol），对于亚微米级尺寸的器件，热载流子效应对于器件寿命有着显著的影响，低温工作时相对比较苛刻，所以像存储器、处理器等纳米级别工艺的产品通常需要进行低温工作寿命测试。而对于0.1um以上的大多数模拟以及射频器件通常采用高温工作寿命进行评估。 进行htol（high temperature operation life）测
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- [鸿怡动态]u盘、ssd存储芯片bga152/bga132flash盘料自动测试机 分选机震撼上市2020年06月13日 11:31
- 在固态硬盘的生产过程中，往往需要要经过（nt）闪存测试、（evt）工程验证测试/(dvt)设计验证测试、(rdt)可靠性测试、(htt）高温测试等等重要测试。
这些测试能够有效的保证固态硬盘的最终性能和质量。但是由于这些测试相当复杂，需要价格不菲的先进的自动化测试设备，因此国内许多固态硬盘制造厂商都没有实现闪存测试和固态硬盘成品测试的自动化。
在闪存测试方面，传统的人工测试存在一些问题：测试效率低下，浪费大量人力成本；有局限性，测试良率低，只测试闪存读写功能；透明度低，只能用flash芯片厂家提供的测试软件。但是，先进的flash自动化测试设备价格非常昂贵，动辄上千万，而且在国外还不愿意卖给国内企业。
因此，深圳市鸿怡电子有限公司经过不懈的努力，于2017年成功研发出了第一代flash整盘测试机台，立志打造flash芯片及其pcba的无人化制造工厂！
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- [鸿怡动态]鸿怡电子-andk测试socket助力芯片可靠性试验2020年05月14日 15:10
- 可靠性测试是芯片测试的最后一环节，在进行可靠性测试后的芯片才可以流入市场。 可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如esd静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化htol【high temperature operating life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有hast【highly accelerated stress test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或
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- [鸿怡动态]鸿怡电子助力射频芯片测试工作2020年03月24日 15:24
- 射频元器件、射频芯片是无线连接的核心，半导体行业的重要组成。伴随着5g、wifi6的到来，射频技术也遇到了新的挑战和机遇。而当下，射频元器件、射频芯片的设计、生产能力还比较弱，随着国家战略调整政策的执行，越来越多的资源被投入到射频元器件和芯片的研发生产上来，在这一过程中，急需满足射频芯片的生产测试。 测试的难点在于： 1、被测器件越来越小，测试频率越来越高。许多器件尺寸小于1mm.而测试频率要高达40ghz以上。 2、受到测试夹具和校准的影响，如何测的准是摆在厂家面前的第一个
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- [鸿怡动态]芯片老炼试验中老炼座的选型要求2020年03月18日 11:15
- 芯片出厂前的老炼试验是一项必不可少的程序，其中，为芯片选择相匹配的老炼测试座也是工程师们较为头痛的一项工作。那么，老炼测试座该如何进行选型，需要知道哪些重要因素呢。 首先，在选择老化座时，我们需要找到一家靠谱的芯片老化座供应商。鸿怡电子在对针芯片的老化socket研发，生产方面有着丰富的经验。并且能够针对非标型芯片老炼座的一件定制，针对标准间距的产品如0.5mm、0.8mm、1.0mm，可使用公司的开模弹片式结构，20*20mm 尺寸以下的芯片，我们会采用开模结构外形的测试座
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- [鸿怡动态]智能手机连接器整体测试九游会平台的解决方案2019年12月24日 17:27
- 众所周知，手机市场已经从功能机迅速转移到智能手机，从手元智能机到高端四核、双核手机已经推出并应用到市场，作为消费类电子连接器龙头，molex连接器为智能手机行业和客户打造出了最全面的连接器九游会平台的解决方案。而鸿怡电子，则可以完整的提供手机连接器的测试九游会平台的解决方案，提供的产品涵盖： 1、板对板连接器，简称btb： 板对板配合智能手机纤薄设计，从最低组合高度0.7mm到1.5mm均大量被国际、国内各品牌采用考虑到智能手机高传输速度，将高速理念融入到设计，可以满足各种高速传输要求，也已经推出带
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