在前面我们介绍了ic的可靠性试验的大致，那么ic在使用期的寿命测试中的htol是什么呢？
使用期的寿命测试又包含高温工作寿命（htol）和低温工作寿命（ltol），对于亚微米级尺寸的器件，热载流子效应对于器件寿命有着显著的影响，低温工作时相对比较苛刻，所以像存储器、处理器等纳米级别工艺的产品通常需要进行低温工作寿命测试。而对于0.1um以上的大多数模拟以及射频器件通常采用高温工作寿命进行评估。
进行htol（high temperature operation life）测试的目的就是为了确定长时间的电气偏差和温度对器件的影响，评估器件在超热和超电压情况下一段时间的耐久力，也就是在正常工作的寿命期间潜在的固有故障被加速，这样就可以在相对比较短的时间内模拟出产品的正常使用寿命。htol是在产品放行和批量生产前进行评估，对应浴缸曲线曲线的useful life期，通常是抽样进行的。此外，htol还可以用于可靠性监控以及对存在潜在缺陷的产品进行风险评估。
高温工作寿命的测试条件主要遵循jesd22-a108进行，除了给器件合适的偏置与负载外，主要包括温度应力和电压应力，这两者都属于加速因子。合理设置温度应力和电压应力，以便在合理的时间和成本下完成寿命评估。
对于硅基产品，温度应力一般设置在结温>=125℃，gaas等其它耐高温材料则可以设置更高的温度，具体根据加速要求而定。但无论哪种材料，均需要结温小于材料的极限工作温度或者热关断（thermal shut down）温度。htol硬件的散热设计有利于加速因子的提高，这样可以节省试验时间。
电压应力一般采用最高工作电压进行，如果需要提高加速度，则可以采用更高的电压进行试验，但是无论电压应力还是温度应力都不允许器件处于过电应力的状态。
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