晶振老化座简介
一、用途:老化座、测试座，对7050(7.0*5.0)的ic芯片进行高低温老化测试
二、适用封装: 7050(7.0*5.0)-4pin贴片晶振
三、探针结构，接触稳定、体积小。
四、采用特殊的工程塑胶，强度高、寿命长
五、镀金层加厚，触点加厚电镀，超低接触阻抗、高可靠度，使用寿命（翻盖结构20000次）
六、鸿怡电子可提供规格书（布板图）资料，pdf档\cad档
规格尺寸
一、型号: 7050(7.0*5.0)-4pin
二、脚位:4
三、芯片尺寸:7.0*5.0mm
四、老化座结构：翻盖式
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