早在2015年，我国明确将红外探测器列为国产化的重点对象，并出台了一系列相关政策支持。经过多年的发展，我国在探测器领域实现了具有材料的关键技术的自主可控性，mems传感器芯片，cmos读取电路、制冷机、杜瓦封装、整机制备的全产业链生产能力。以及配套的测试相关设备目前已相当成熟，特别是对于目前的cmos封装相关的如lga封装芯片测试座、pga封装芯片测试座、bga封装芯片测试座socket
新兴领域封装：传感器、执行器、微机电系统、纳米机电系统、微光机电系统封装技术；光电封装，cmos图像传感器封装；封装和集成技术应用于液晶显示、无源元件、射频、功率和高压器件、纳米器件等新兴领域；该领域的封装芯片常见的封装为：lga、bga、pga等
封装外壳材料一般可分为塑料、陶瓷、金属三种。封装材料主要有塑料、陶瓷、金属封装三种，塑料封装散热最差，但塑料生产最容易，成本最低，通常用于结构简单，芯片含有cmos集成电路数量少；陶瓷封装散热好，但陶瓷需要烧结成型，成本高，通常用于结构复杂的芯片；金属散热最好，但金属会导电，不能直接用作封装外壳，所以大多数陶瓷或塑料封装，封装外壳上方的陶瓷或塑料用金属外壳代替。目前鸿怡电子测试座在市场上流通常见的为塑胶材料，足以应对常规的测试需求，当然针对特殊的测试要求，目前对于合金、陶瓷等材料的封装芯片测试座socket大多数需要加工定制（注意加工定制不是开模定制），
需要注意的是：测试不要造成引脚间短路。当用示波器探头测量电压或测试波形时，表笔或探头不应在与引脚直接连接的外围印刷电路上滑动引起短路。在测试扁平封装时，任何瞬间短路都容易损坏集成电路，cmos集成电路测试时要更加小心。
针对cmos芯片的几种常规封装类型：lga、pga、bga封装芯片测试座案列
1、cmos芯片lga封装
芯片封装类型：lga
芯片引脚：84pin
芯片引脚间距：1.27mm
芯片尺寸：15×9mm
测试座材料：合金
测试座结构：翻盖式 探针
2、cmos芯片fpga封装
封装类型：fpga
引脚：124pin
引脚间距：1.27mm
尺寸：45×45mm
3、cmos芯片bga封装
芯片封装类型：bga
芯片引脚：814pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：15×15×0.862mm
测试座材料：合金
测试座结构：翻盖旋钮
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