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浏览:- 发布日期:2022-10-24 10:58:56【 】

qfn测试座是什么?qfn测试座该如何选型?-鸿怡电子hmilu

 

在芯片封测行业市场上,qfn封装芯片有3种测试,测试、烧录、老化,即对应qfn测试座、qfn烧录座、qfn老化座。

hmilu案列:

qfn探针测试座

特点:

芯片引脚:64pin

芯片引脚间距:0.5mm

芯片尺寸:9×9mm

采用合金材料旋钮方式,无缝隙压合


qfn封装芯片测试座

qfn封装具有良好的热性能,qfn封装底部有一个大面积的散热焊盘,可以用来传递封装芯片工作产生的热量,从而有效地将热量从芯片传递到芯片pcb上,pcb散热焊盘和散热过孔必须设计在底部,提供可靠的焊接面积,过孔提供散热方式;pcb散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上,吸收多余的热量,从而大大提高芯片的散热能力。

hmilu案列

qfn翻盖合金测试座

特点:

芯片引脚:48pin

芯片引脚间距:0.4mm

芯片尺寸:6×6×0.85mm

采用翻盖式合金材料

 

 

qfn48测试座

在鸿怡电子除提供行业应用qfn测试座以外,还有行业全系各种芯片封装测试座/老化座/烧录座/芯片测试夹具/测试治具/配件/测试架等,根据需要随需所定!

 

qfn老化测试座在室温下,通常是指芯片在高温、低温、湿度、盐度下的测试,以及长期测试时的散热效果。测试座塑料耐温不变形或燃烧!在恶劣的环境下进行老化测试。芯片老化测试决定了芯片设计后是否能面世;

hmilu案列

qfn探针老化座

特点

芯片引脚:32pin

芯片引脚间距:0.89mm

芯片尺寸:8.84×8.84mm

结构:翻盖式

材料:合金

老化温度: 99°

 

qfn芯片老化座

qfn测试座、qfn老化座、qfn烧录座希望能帮助您进一步了解芯片测试座。需要芯片测试座的朋友可以查询搜索九游会平台-j9九游会登陆入口九游会平台-j9九游会登陆入口

 

 

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