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bga测试治具的应用

当前，在小批量贴装生产线上，对于重要的主控ic芯片，都是直接贴装于pcba上进行功能检测，一旦发现异常，需要取下返修，对pcba及ic均会产生损坏，特别是cpu类芯片，通常pin数较多，脚位比较密。芯片的价值又高，一拆一贴很容易对芯片造成损伤。因此，bga测试治具的使用,可以避免出现类似问题，如下图：于pcba上建立测试治具，不用直接贴装到主板上，便可进行功能测试，直接验证该款ic是否满足需求，测试通过后，再贴装于pcba上，极大程度上减少了返修率；另外对于qc检测及主板返修工序同样适用。

使用产品范围：电视机主板、一体机主板、电脑主板等等

适用ic pin数：8-2000pins

适应封装：bga、qfn、emmc等

以下为bga1156测试治具规格参数

1、bga1156ball ptich:0.8mm

2、频率f：500mhz

3、适用于：cpu类bga颗粒

pcba板材料：fr4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强

4、socket材料：优质铝合金、pps工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）

5、探针材料：

针管：磷铜

针头：铍铜

弹簧：琴钢丝

气性能：n/a

额定电流：0.5a

接触阻抗：100 mohm（最大工作行程状态下）

机械性能：

工作行程：0.65mm

压力：30g±6g（工作行程内）

测试寿命：5万次

6、治具外形尺寸：根据客户pcba实际设计

治具外形结构材质：黑色绝缘电木

（实际样品图，供参考） 如需要了解更多信息或是订购，请联系深圳市鸿怡电子限公司，鸿怡电子是一家集研发、生产、销售为一体的高科技企业。可为广大客户提供各类封装ic的测试治具以及ic 老化socket。 深圳市鸿怡电子有限公司 http://www.hydz999.com