bga老化测试座、bga测试座、bga烧录座、bga测试socket
bga156pin芯片老化座规格参数：
测试芯片封装类型：bga
测试芯片引脚：156pin
测试芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：16×20mm
bga芯片老化测试要求：
测试频率：小于200mhz
测试温度：-40°~ 155°
老化测试时长：5000小时
测试电流：300ma
老化座材料：塑胶
老化座结构：翻盖式
因该芯片老化测试的温度在正常测试温度范围值内，且塑胶材料的测试座价格相比合金材料的相对性价比要高些，所以客户选择了塑胶材料，根据鸿怡电子工程师黄工解答：老化测试座的材料主要还是根据客户测试需求来定的，大部分有标准品，当然也可以按需一件定制的。
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