为保证芯片满足下游客户的要求，半导体测试贯穿于芯片生产的全过程。结合晶圆制造的三大工艺，相关工艺对应的测试主要分为芯片设计(设计验证)、晶圆制造(工艺控制试验、晶圆试验)和封装试验(老化测试、电气测试)。
1、设计验证主要检测芯片样品的功能设计，对系统设计、逻辑设计、电路设计、物理设计等不同环节进行相应的测试；
2、晶圆生产过程中主要步骤的过程控制试验；cp测试芯片逻辑功能、管脚功能等；老化测试和电气测试（ft测试)是芯片的最终测试环节。
3、封装完成后，主要测试封装芯片的功能和电气参数性能，以确保芯片的功能和性能指标符合设计规范。
ic芯片老化测试-老化测试座/老炼座
最先进的老化类型是tdbi（testduringburn-in老化测试)。每个单独采用全功能测试模式和全响应监控。其优点是能够确定设备或接触问题的准确故障时间和特性。尽量减少老化泄漏，回收未暴露在老化电压下的芯片。每个芯片的单独监控限制了老化板上可以施加压力的部件的数量，所需的设备通常非常昂贵（如老化柜、老化座等）。
通过模拟设备在实际使用中受到的各种应力、老化设备、封装和芯片的弱点，加快了设备实际使用寿命的验证。hast测试和htol测试之前文章有详细讲解，可以回看！
芯片编程烧录-编程器、编程座、烧录座、烧录夹（快速夹）、烧写座、清空座、读写座
芯片烧录离不开编程器、软件、烧录座（烧录夹），当芯片验证成功后会进行程序烧录，烧录软件！烧录软件！烧录软件！重要的事情说三遍，芯片烧录的重点在于烧录软件的相应匹配，编程器和烧录座、烧录夹在整个芯片测试设备市场上还是很普遍的，价格上也是芯片三种测试中最便宜的，不过在挑选编程器上也要注意：（锁止），这个自行体会不多说！
ic芯片测试-测试座socket：ic测试范围就有点广了，功能测试、性能测试等等，最基础的ic测试为导通测试，附加的测试要求相对应的材料、结构、作用等等都不同，在前面的文章中也有写过，可以回看！
不管是ic老化、烧录、测试，在目前半导体市场大环境，特别是在汽车行业的内卷下，传感器芯片作为核心发展趋势之一，相对应的传感器芯片测试座、老化座、烧录座目前在国内已经有趋于成熟的体系。
九游会平台-j9九游会登陆入口经过22年的深耕，现已全线匹配qfn/dfn、bga、qfp/otq、sop/ssop/tsop/tssop/ots、ddr、csp、sot、lcc/plcc/clcc、lga、emcp/emmc/ufs、to/toll、晶振、电容、模块、传感器等等全系ic封装的座子：
1、ic芯片老化座/老炼座
2、编程座、烧录座、烧录夹（快速夹）、烧写座、清空座、读写座
3、测试座、测试socket，测试夹具、测试治具、测试架、连接器测试微针模组，大电流弹片微针模组
4、注意：ic测试座、老化座、烧录座等等座子均分为3种：
（1）、标品（行业标准pin，现货）
（2）、加工定制（适用于需求量少，结构件、cnc加工）
（3）、开模定制（适用于需求量大非标的情况）
注： 只需要提供ic芯片的封装类型、pin脚数、引脚间距、芯片尺寸、测试要求，
如：qfn（封装）-48pin（pin脚）-0.5mm（间距）-6×6mm（尺寸）老化测试座
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