鸿怡ic test socket特点|常见问题 -九游会平台
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浏览:- 发布日期:2017-10-17 15:17:22【 】

    九游会平台-j9九游会登陆入口是中国首家专业设计制造高性能、低成本burn-in & testsocketbga/qfn/  ic测试治具的供应商,我们的产品使用寿命长、测试精度高,获得多项中国国家发明专利和适用新型专利。适用于多种集成电路封装产品:bga,pga,qfn,csp,qfp,dfn,sop..….

采用先进的设计技巧,保证ic接触精准、稳定。ic载板采用浮动式结构,载板有两种定位方式,一种是定位槽结构(定位槽采用先进的cnc加工,保证ic定位准确,操作方便,生产效率高),一种是导向孔定位结构(利用ic上的锡球自动定位,这种方式只适合bga封装的ic),保证ic定位准确、可靠、操作方便;最小可做到中心跳距pitch=0.25mm;交货快:最快一天内交货

test socket特点:

  • 采用手动翻盖式结构和双扣式结构,操作方便;
  • 翻盖的上盖的ic压板采用弹压式结构,能自动调节下压力,保证ic的压力均匀;
  • 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
  • 高精度的定位槽或导向孔,保证ic定位精确,生产效率高
  • 采用浮板结构,对于bga ic有球、无球、残球都能测试
  • 探针材料:铍铜镀硬金(标准)
  • 探针可更换,维修方便,成本低。
  • 额定电流: 3 a/pin
  • 绝缘电阻: 1000mω  500v dc 
  • 绝缘体抗电压:  700v ac/1分钟
  • 接触电阻 : 30mω max
  • 感应系数: 1.5nh (50 mhz
  • 工作温度: -55°155°c
  • 镀金厚度:30 – 50 µ硬金(hard gold
  • 频率可达9g
  • 探针寿命:30-50万次
  • 绝缘材料: fr4torlonpei

优点:对比性能(以bga socket与日本某品牌socket为例)

序号

内容(参数)

鸿怡测试座

日本某知名品牌

1

连接形式

全镀硬金探针(见图一)

“y”字形夹头(见图二)

2

锡球要求

无需植球,残锡无需去除

要求锡球均匀,无球更不用说

3

ic定位

锡球自动定位,定位准确、方便

人工定位操作不很方便

4

ic大小

不受ic大小限制

ic大小限制,一个适配器只能用于一种大小的ic

5

维修

维修方便、成本低

机构复杂,几乎不能维修

6

机械周期

30万次

一万次

7

锁紧机构

扣盖(顶部自动调节机构,可以保证下压力平衡)

压板水平移动

8

通用性

只要跳距相同,一个座头,通过配不同的底板,可以用于很多的ic,可以大大降低成本

一种ic,一个座头,成本太高

9

性价比

性价比极高

价格高

          

  

优势:

1、  采用全镀硬金探针,不易氧化,使用寿命长(机械周期30万次)。

2、  bga socket锡球自动定位,ic放置准确、方便。

3、  探针自适能力强,对残锡、锡球不均的ic都能精准接触,保证测试精确。

4、  可根据客户要求定做ic限位板或开ic定位槽,可提高生产效率。

5、  最小可做到跳距0.25mm(球间中心距)。

6、  专业制作,可以定做各种阵列、各种跳距的socket

7、  交货快:最快一天交货;国外同类产品交货期6-8周。


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