采用先进的设计技巧，保证ic接触精准、稳定。ic载板采用浮动式结构，载板有两种定位方式，一种是定位槽结构（定位槽采用先进的cnc加工，保证ic定位准确，操作方便，生产效率高），一种是导向孔定位结构（利用ic上的锡球自动定位，这种方式只适合bga封装的ic），保证ic定位准确、可靠、操作方便；最小可做到中心跳距pitch=0.25mm；交货快：最快一天内交货。
test socket特点：
优点：对比性能（以bga socket与日本某品牌socket为例）
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序号 |
内容（参数） |
鸿怡测试座 |
日本某知名品牌 |
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1 |
连接形式 |
全镀硬金探针（见图一） |
“y”字形夹头（见图二） |
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2 |
锡球要求 |
无需植球，残锡无需去除 |
要求锡球均匀，无球更不用说 |
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3 |
ic定位 |
锡球自动定位，定位准确、方便 |
人工定位操作不很方便 |
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4 |
ic大小 |
不受ic大小限制 |
受ic大小限制，一个适配器只能用于一种大小的ic |
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5 |
维修 |
维修方便、成本低 |
机构复杂，几乎不能维修 |
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6 |
机械周期 |
30万次 |
一万次 |
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7 |
锁紧机构 |
扣盖（顶部自动调节机构，可以保证下压力平衡） |
压板水平移动 |
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8 |
通用性 |
只要跳距相同，一个座头，通过配不同的底板，可以用于很多的ic，可以大大降低成本 |
一种ic，一个座头，成本太高 |
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9 |
性价比 |
性价比极高 |
价格高 |
优势：
1、 采用全镀硬金探针，不易氧化，使用寿命长（机械周期30万次）。
2、 bga socket锡球自动定位，ic放置准确、方便。
3、 探针自适能力强，对残锡、锡球不均的ic都能精准接触，保证测试精确。
4、 可根据客户要求定做ic限位板或开ic定位槽，可提高生产效率。
5、 最小可做到跳距0.25mm（球间中心距）。
6、 专业制作，可以定做各种阵列、各种跳距的socket。
7、 交货快：最快一天交货；国外同类产品交货期6-8周。
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