采用先进的设计技巧,保证ic接触精准、稳定。ic载板采用浮动式结构,载板有两种定位方式,一种是定位槽结构(定位槽采用先进的cnc加工,保证ic定位准确,操作方便,生产效率高),一种是导向孔定位结构(利用ic上的锡球自动定位,这种方式只适合bga封装的ic),保证ic定位准确、可靠、操作方便;最小可做到中心跳距pitch=0.25mm;交货快:最快一天内交货。
test socket特点:
- 采用手动翻盖式结构和双扣式结构,操作方便;
- 翻盖的上盖的ic压板采用弹压式结构,能自动调节下压力,保证ic的压力均匀;
- 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
- 高精度的定位槽或导向孔,保证ic定位精确,生产效率高;
- 采用浮板结构,对于bga ic有球、无球、残球都能测试
- 探针材料:铍铜镀硬金(标准),
- 探针可更换,维修方便,成本低。
- 额定电流:3 a/pin
- 绝缘电阻: 1000mω(500v dc)
- 绝缘体抗电压: 700v ac/1分钟
- 接触电阻: 30mωmax
- 感应系数: 1.5nh (约)在50 mhz
- 工作温度: -55°c到155°c
- 镀金厚度:30 – 50µ"硬金(hard gold)
- 频率可达9g。
- 探针寿命:30-50万次
- 绝缘材料:fr4、torlon、pei
优点:对比性能(以bga socket与日本某品牌socket为例)
序号 |
内容(参数) |
鸿怡测试座 |
日本某知名品牌 |
1 |
连接形式 |
全镀硬金探针(见图一) |
“y”字形夹头(见图二) |
2 |
锡球要求 |
无需植球,残锡无需去除 |
要求锡球均匀,无球更不用说 |
3 |
ic定位 |
锡球自动定位,定位准确、方便 |
人工定位操作不很方便 |
4 |
ic大小 |
不受ic大小限制 |
受ic大小限制,一个适配器只能用于一种大小的ic |
5 |
维修 |
维修方便、成本低 |
机构复杂,几乎不能维修 |
6 |
机械周期 |
30万次 |
一万次 |
7 |
锁紧机构 |
扣盖(顶部自动调节机构,可以保证下压力平衡) |
压板水平移动 |
8 |
通用性 |
只要跳距相同,一个座头,通过配不同的底板,可以用于很多的ic,可以大大降低成本 |
一种ic,一个座头,成本太高 |
9 |
性价比 |
性价比极高 |
价格高 |
优势:
1、采用全镀硬金探针,不易氧化,使用寿命长(机械周期30万次)。
2、bga socket锡球自动定位,ic放置准确、方便。
3、探针自适能力强,对残锡、锡球不均的ic都能精准接触,保证测试精确。
4、可根据客户要求定做ic限位板或开ic定位槽,可提高生产效率。
5、最小可做到跳距0.25mm(球间中心距)。
6、专业制作,可以定做各种阵列、各种跳距的socket。
7、交货快:最快一天交货;国外同类产品交货期6-8周。