相信很多做工程的朋友,经常面临着编程、烧录、测试芯片的工作,但是如何选择合适封种的ic测试座产品呢?下面,鸿怡电子的销售工程师凭自己多年的销售选型经验,为大家解析个中奥秘!
本资料主要说明ic测试座选型的一般流程,解析其中重点,并列举具体例子,旨在帮助用户准确快速地选择到匹配目标芯片的测试座。
测试座选型的一般过程如下:
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获取目标芯片本身的封装信息——可通过查阅数据手册获得(即datasheet、pdf)
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封装类型,如qfp、sop、qfn、bga、sot等
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引脚数,如8pin、32pin、44pin、64pin等
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尺寸,重点有两个:
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引脚间距,即相邻两个引脚中心线的距离
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体宽,包括不含引脚的“本体体宽”和含引脚的“总体宽”
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根据芯片封装信息,查找匹配的编程座——点击查看:带板编程座 | 不带板编程座
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根据封装类型,定位到相应类型的编程座列表
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根据尺寸,选出列表中匹配的编程座
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选型流程补完
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可能存在多个匹配的编程座,并非一一对应
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引脚数的匹配视实际情况而定,如sop8的芯片可选择sop14、sop16、sop20的编程座
目标芯片为atmega88pa-mu,通过查阅其数据手册,获取以下信息:
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封装类型,qfn/mlf
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引脚数,32pin
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具体尺寸(如图4.1所示)
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引脚间距,从示意图中得知其符号为小写e,从尺寸表中得知其数值为0.5mm
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实体尺寸,由于qfn/mlf封装的特点是引脚都是镶在芯片底部的,因此从示意图中得知实体尺寸符号为大写的d和e,数值均为5mm
根据已知的芯片封装信息,逐步锁定匹配的编程座:
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根据封装类型,定位到qfn/mlf编程座列表
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根据引脚数,范围锁定在32pins系列
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根据引脚间距,范围锁定在0.5mm pitch系列
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找出参数的对应关系,如图4.1中的d/e对应图4.2中的a/b