ic的设计和验证人员，主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗？
显然不行，生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选，保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。
其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后，有时候甚至是跟ic设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片，测试工程师要花时间去熟悉它的功能，还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片，有现成的资源可以利用，开始的时间就可以晚一点。
1、设计最终的版图交付于工厂流片（tapeout）后，大概过几个月的时间，工厂就会让你去拿wafer。
我们先进行wafer level的测试，主要是一些基本功能的测试。比如上电power on、基本的用户功能、测试功能等等。
2、当wafer测试的差不多了之后，就可以把wafer送到封装厂切割封装，从而得到封装之后的样品。接下来就可以开始package level的测试。
3、至此就可以正式进入function的测试了，一上来也是open-short测试了，把一些接触好的芯片先刷出来。
4、test mode下的测试： test mode是为了更方便的测试芯片，毕竟datasheet里面定义的普通功能很少，用来测试芯片有很大的局限性，效率也比较低。
5、screen测试：除了常规的测试外，还有一些特殊的筛选测试方法
6、其他的工作：有时候我们还会做一些特殊的工作，比如前面提到的rma。通过rma找出芯片的问题，发现设计的bug反馈给研发人员。
最后，作为一名test engineer，不仅要关心本公司的产品，还要关心其他竞争对手公司的产品。有时候也需要对竞争对手的一些电路进行专门的分析和测试。对比不同厂家的芯片才能看出差距和优势，才能更好的进步。
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