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2019-06-21 15:59:40 

ic的设计和验证人员,主要的工作都是在tapeout之前。那tapeout之后工厂生产出来的芯片能直接交给用户吗?


显然不行,生产出来的芯片还要通过各种测试和筛选,保证客户拿到手里就是能用的。这项工作就是由测试工程师完成的。


其实测试工程师的工作并不一定开始于tapeout后,有时候甚至是跟ic设计是同步的。如果是一颗比较新的芯片,测试工程师要花时间去熟悉它的功能,还要准备测试的项目和程序代码。如果是一颗比较成熟的芯片,有现成的资源可以利用,开始的时间就可以晚一点。


1、设计最终的版图交付于工厂流片(tapeout)后,大概过几个月的时间,工厂就会让你去拿wafer。

我们先进行wafer level的测试,主要是一些基本功能的测试。比如上电power on、基本的用户功能、测试功能等等。


2、当wafer测试的差不多了之后,就可以把wafer送到封装厂切割封装,从而得到封装之后的样品。接下来就可以开始package level的测试。


3、至此就可以正式进入function的测试了,一上来也是open-short测试了,把一些接触好的芯片先刷出来。


4、test mode下的测试: test mode是为了更方便的测试芯片,毕竟datasheet里面定义的普通功能很少,用来测试芯片有很大的局限性,效率也比较低。


5、screen测试:除了常规的测试外,还有一些特殊的筛选测试方法


6、其他的工作:有时候我们还会做一些特殊的工作,比如前面提到的rma。通过rma找出芯片的问题,发现设计的bug反馈给研发人员。


最后,作为一名test engineer,不仅要关心本公司的产品,还要关心其他竞争对手公司的产品。有时候也需要对竞争对手的一些电路进行专门的分析和测试。对比不同厂家的芯片才能看出差距和优势,才能更好的进步。


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