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浏览:- 发布日期:2020-03-19 17:39:53【 】

于芯片来说,有两种类型的测试,抽样测试和生产全测。
抽样测试,比如设计过程中的验证测试,芯片可靠性测试,芯片特性测试等等,这些都是抽测,主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标,比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标,可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性,而特性测试测试验证设计的冗余度。
     这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试,这种是需要100%全测的,这种测试就是把缺陷挑出来,分离坏品和好品的过程。特别是有些gpu、cpu的大尺寸,pin脚数较多的芯片,使用厂商往往会选择在芯片上板前将芯片进行全检,也就是功能性的筛选测试。这时候,客户仅需要定制一款相对应芯片的测试治具就可以完成了。在主板上对应芯片的位置上装上一颗可供拆卸维护方便的ic测试socket。被测芯片直接装在测试socket中,即可模拟真实的使用环境,进行芯片的全功能检测。这样的好处,就是免去芯片上板子后出现问题,再拆除芯片,容易对芯片和主板造成损伤。

如下图,为一款成熟的开发板,这时候,客户想对即将贴片的emmc芯片进行测试。或是对需要出货的emmc芯片进行程序写入。都可以在开发板上装上一颗测试用的socket。

全志开发板emmc测试治具 (2)

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