封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（wtp）→晶圆背面研磨（grd）→晶圆背面抛光（polish）→晶圆背面贴膜（w－m）→晶圆表面去膜（wdp）→晶圆烘烤（wbk）→晶圆切割（saw）→切割后清洗（dwc）→晶圆切割后检查（psi）→紫外线照射（u－v）→晶片粘结（db）→银胶固化（crg）→引线键合（wb）→引线键合后检查（pbi）；在经过后道的塑封（mld）→塑封后固化（pmc）→正印（ptp）→背印（bmk）→切筋（trm）→电镀（sdp）→电镀后烘烤（apb）→切筋成型（t－f）→终测（ft1）→引脚检查（lsi）→最终目检（fvi）→最终质量控制（fqc）→烘烤去湿（ubk）→包装（p－k）→出货检查（oqc）→入库（w－h）等工序对芯片进行封装和测试
ic封装工艺简介
ic package (ic的封装形式)
package---封装体：
指芯片（die）和不同类型的框架（l/f）和塑材料（emc）形成的不同外形的封种体。
ic package种类很多，可以按以下标准分类：
-按封装材料划分为：
--金属封装、陶瓷封装、塑料封装
金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；
陶瓷封装优于金属封种，也用于军事产品，占少量商业化市场化；
塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额;
--按照和pcb板连接方式分为：
pth封装和smt封装
pth-pin through hole.通孔式；
smt-surface mount technology ,表面贴装式。
目前市面上大部分ic均采为smt式的。
--按照封装外型可分为：
sot、soic、tssop、qfn、qfp、bga、csp等；
封装形式和工艺逐步高级和复杂
决定封装形式的两个关键因素：
&封装效率，芯片面积/封装面积，尽量接近1：1
&引脚数，引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加;
其中，csp由于采用了flip chip技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1：1，为目前最高级的技术
后面将持续为大家更新ic封装的结构、封装原材料等，欢迎关注。
深圳市鸿怡电子有限公司生产销售各类封装ic的测试座，供客户对成品ic封装测试使用。欢迎有需要联系j9九游会登陆入口！
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