封装测试（final test）
在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫blue tape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些一个一个的芯片封装成黑盒子，也就是这个样子。
然后我们将封装好的芯片，分别装进ic socket中，然后再将socket装进一个board中，其中，这又涉及到一些新概念。
首先我们要知道，在ft测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用cp端的probe card肯定是不行了，最好的办法就是找一个ic插座，懂行的也称之为ic测试座，将这些带引脚的芯片放在ic测试座子里，然后给插座供电就可以测试了啊，这个插座就叫做 ic socket，所以直接在socket上加电压，电流就可以了。
到这里还有一个问题，就是这样一个一个测试太慢了，最好是把这些socket都放在一起。然后测试效率就大大升高。所以我们把这些socket都放在一个板子上，这个板子就叫做board。那socket和board是什么关系呢？看下图。
在测试的时候，将board放到测试机台上，测试机台将需要的电压电流加到board上的接口，然后再通过board上的电路，将这些电压电流加到socket上，socket再把电压电流加到芯片上。这就是ft测试的大概流程。
如果还不理解，你就看一下你们家的电源插排，那跟主电源线就是测试机台，那个插排就是board，插排上每一个插孔就是socket，你把电器插到插孔上，电器就是芯片。
扫一扫