全球ic封装测试市场在2018年的规模为280亿美元，其中前10名的参与者占据了84％的份额。前十名厂商中有三名来自中国大陆。在中国半导体领域的四个行业中，封装和测试是技术最接近全球水平的行业。这是因为江苏长江电子科技公司很早就开始了收购战略。江苏长江目前每年的收入约为36.4亿美元，占全球市场份额的13％。
加入江苏长江全球十强的是同福微电子和天水华天科技。其中这三家厂商获得了全球20％以上的包装和测试订单。
目前，中国台湾地区的厂商仍然是包装和测试领域最具竞争力的成员。总部位于台湾的先进半导体工程（ase），spil，powertech technology（pti），金元电子（kyec）和chipbond均为前十大企业。这五家公司共同能够满足全球44％的封装和测试需求，与东方半导体电子和sigurd microelectronics等其他台湾非十大厂商合作，在过去的十年中，他们控制了全球一半以上的包装和测试市场。
相信中国的半导体封测能力和水平能够在以后的几年越来越好。能够占据全球主要市场。鸿怡电子专注提供ic封装测试、老化的九游会平台的解决方案。提供各类封装的测试socket、连接器btb测试座，最新研发生产的弹片微针模组更是获得国家多项发明专利！
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