bga测试治具在芯片测试验证中的应用|鸿怡动态 -九游会平台

现下，bga封装的芯片在电子产品的应用中是越来越广泛。并且通常是作为比较重要的主控芯片存在于产品的pcba板上。而产品一旦出现什么异常，需要重新取下返修，对pcba及ic都会造成损坏。所以在产品贴片前通常都需要对bga芯片进行功能性的测试验证。因此，bga测试治具的应用，就可以避免上述问题的出现。

在pcba上直接定位装上测试治具，不用贴装到主板上。就可进行相应的功能测试，直接验证该款ic是否满足相应的测试需求。测试通过后，再贴片到pcba板上，很大程度上减少了返修率，另外对于qc检测和主板返修工序同样适用。

使用产品范围：电视机主板、一体机主板、电脑主板等等

适用ic pin数：8-2000pins

适应封装：bga、qfn、qfp、emmc等

以下为emmc153测试治具规格参数

1、emmc 153 /169 ball ptich:0.5

2、频率f：600mhz

3、适用于：sandisk、三星、美光等各类emmc颗粒

pcba板材料：fr4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强

4、socket材料：优质铝合金、pps工程塑料（耐磨性、抗干扰性信强）

5、探针材料：

针管：磷铜

针头：铍铜

弹簧：琴钢丝

气性能：n/a

额定电流：1a

接触阻抗：50 mohm（最大工作行程状态下）

机械性能：

工作行程：0.65mm

压力：30g±6g（工作行程内）

测试寿命：8万次

6、治具外形尺寸：根据客户pcba实际设计

治具外形结构材质：黑色绝缘电木

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