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bga老化座的特点

bga芯片老化座是集成电路采用有机载板的一种封装老化座，bga老化座的封装形式有多种，形成了一个家族，它们不仅在尺寸与i/o数量上不同，而且其物理结构和封装材料也不同。

bga老化座特点：

采用手动翻盖式结构和自动下压式结构，操作方便;

翻盖的上盖的ic压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证ic的压力均匀;

探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠而不会损坏锡球;

高精度的定位槽或导向孔，保证ic定位精确，生产效率高;

采用浮板结构，对于bgaic有球、无球、残球都能测试

探针材料：铍铜(标准)，

探针可更换，维修方便，成本低。

额定电流:3a/pin绝缘电阻:1000mω(500vdc)

绝缘体抗电压:700vac/1分钟

接触电阻:50mωmax

感应系数:1.5nh(约)在50mhz。

工作温度:-55°c到175°c

镀金厚度：30–50μ"硬金(hardgold)

频率可达10.9g。

探针寿命：30-50万次

绝缘材料：fr4、torlon、pei

最小可做到中心跳距pitch=0.25mm;

交货快：最快七天内交货。

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