cof封装驱动芯片产能爆发|行业资讯 -九游会平台

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2019-06-27 14:51:21 

熟悉cof供应链业者透露,android阵营华为提前下单已经带动oppo、vivo等将在第2季更扩大追单,集成触控与显示芯片(tddi ic)封装、测试、cof基板仍供不应求,继去年底陆续启动cof测试产能扩充之后,业者估计将在今年第3季展开封装产能大扩产,幅度将是倍数水平。


事实上,tddi ic测试产能在2018年底开始供需吃紧,业者同声调涨封测代工费用,测试产能将一路满载到今年上半年无虞。而封装产能部分,近期封装受惠于手机用tddi ic、大尺寸tv驱动ic封测需求仍扬升等因素,一直到第2季封装产能也将保持在高档水平。


封测业者坦言,华为近期提前拉货的动作频频,使得ic设计、封测、cof基板业者感受到业绩明显增温力道,在传统淡季仍能够有一支独秀的表现。


熟悉驱动ic封测业者表示,传统的中小尺寸驱动ic玻璃覆晶封装(cog)产能利用率下滑,不过,在cof封测通吃tddi ic、oled驱动ic的态势下,轻薄短小、全屏幕设计绝对是今年中阶手机「高规平价」策略的重点特色之一。


半导体封测业者坦言,虽然今年高阶智能手机市况相对充满不确定性,但是全屏幕设计是非苹阵营重点产品特色,华为自然已经登高一呼,据了解,oppo等品牌第2季将开始扩大追单力道,另外包括诺基亚(nokia)、三星电子(samsung electronics)中阶机种等都将大力导入cof制程的显示器驱动芯片,驱动ic封测、cof基板、甚至cof封装材料业者都将持续受惠。


尽管市场担忧tddi ic价格有可能沦为红海,不过,对于讲究量能的封测业者来说,却是相对有利。而作为关键材料的cof基板也持续供需紧张。

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