epop nand flash测试socket即将来临|行业资讯 -九游会平台

鸿怡电子适用于epop芯片的ic老化座、测试socket即将来临。
智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小，对组件的面积和高度有着严格的限制。

epop内存芯片的出现无疑是雪中送炭。epop 是一款高度集成的 jedec 标准组件，在一个小巧的封装内整合了 emmc 和 lpdram。epop 直接安装到兼容主机 cpu 的上部，这可以有效节省电路板空间，并确保最佳性能，得益于内存邻近主机 cpu。它非常适合可穿戴设备等空间非常受限的系统。

中国著名的嵌入式存储器供应商weiwei storage推出了这款epop产品，其要求复杂，尺寸紧凑，制造难度大。该epop封装芯片采用4 4/8 4容量组合，尺寸为10 * 10 * 0.9 mm，比传统九游会平台的解决方案小约60％，厚度仅为0.9 mm。它完全能够在cpu顶部堆叠epop内存芯片。

在满足智能手表和其他设备的轻量级和小型要求的同时，它为智能手表和其他设备的设计提供了更大的灵活性。无论是大电池还是插入更多功能组件，节省的空间都很好。作为国内存储行业的领导者，百维存储自2012年在中国推出首款emmc以来，从未停止过嵌入式存储领域的工作。目前，它已经能够提供具有竞争力的存储九游会平台的解决方案，如emmc，emcp， ufs，以及智能设备，嵌入式设备和物联网中的epop。

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