关于bga芯片级封装的老化测试座|鸿怡动态 -九游会平台

老化炉工作于各种不同的温度下，典型的最大老化温度为150摄氏度，ic老化座的寿命需要满足在高温下的总时间可能超过1000小时。由于老化期间加载了接触件，弹性元件经过了应力松弛。其中一种最佳弹性合金为cda-172000，它是一种铍青铜合金。这种材料由于其兼具有可成型性、模量大、屈服强度高和应力松驰性能好，已经广泛用于ic老化插座。

一种冲压成型的接触件(我们称之为弹片）由铍青铜制成，用于0.75 mm节距的插座示于图5。这是一种具备现代工艺水平的金属成型的零件，片状材料的厚度仅 为0.12mm（0.0047”）。

弹片接触件的优点是：接触荷载是由应力悬臂梁簧片提供的，没有荷载施加于封装的表面。芯片上仅有的垂直荷载是通过使封装与插座对齐的锁片提供的。对于使用探针式的接触件，电镀的凹点或其它种类的测试探针必须经过芯片才能施加垂直荷载。既然在许多csp当中，芯片就是封装，这意味着直接按压硅片，从而有可能损伤芯片。

通过适当的设计和组装技术，弹片式接触件可以满足要求，而不会在焊球的底部留下探针印记。