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2022-07-16 09:44:02 



为应对市面上越来越多的大阵列,多球数的bga芯片的老化测试,传统的探针测试座价格往往非常昂贵。以致于客户在考虑成本预算后,不得不另外采用更麻烦但却成本相对简单的方式测试。

针对这一痛点,鸿怡电子的工程师,研发了针对大阵列的bga芯片所用的老化、测试座。

该产品可以很好的应对各种pitch和尺寸的芯片,并且针对bga芯片功耗高,也有更好的散热作用。


bga测试座,可支持pitch:0.65、0.8、1.27mm等大芯片的老化座、测试座

特点:交期快,可耐电流达2a,采用我司自主研发的特色老化针,适用于各类汽车电子中的大尺寸芯片等。

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bga芯片测试座

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关于鸿怡电子


深圳市鸿怡电子有限公司总公司成立于2000年是一家集科研、生产、销售于一体的技术密集型高新企业,公司专业研发各类应用于芯片功能验证的ic test socket/fixture、功能测试治具、老化座、烧录座、fpc/btb测试模组,提供专业的芯片老化测试九游会平台的解决方案及芯片测试、返修一站式服务。

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