在test socket市场上,众多韩国以及国外的企业竞争十分激烈。然而在如此激烈的竞争中,却有一家企业在icsocket领域独占鳌头。
随着存储芯片逐渐向微型发展,将锡球贴在芯片的下端后,主要采用与电路板(pcb)接合的球栅阵列封装(bga)技术,这种情况下andksocket更为合适。鸿怡电子研发了两款弹片结构的bga老化测试socket,一种为单面弹,采用传统焊接方式与pcb板固定,另一种为双面弹,采用我司创新的锁螺丝方式与pcb板固定。客户可根据实际情况自由选择。与定制测试探针相比,不良检测率更高,测试速度也更快。最主要的是测试成本更低。在memory test市场上备受关注。
鸿怡电子成立十几年来,一直专注于各类芯片功能验证的ic test socket/fixture、老化座、烧录座、fpc/btb微针测试模组等。以其优势的产品以及可靠的品质,解决了来自竞争公司的威胁。几年内就占据了约70%的国内test socket市场。