ic封装测试工艺流程（三）|鸿怡动态 -九游会平台

在前面我们介绍了ic封装的封装形式和ic封装所需原材料，现在我们来正式谈一下ic封装的工艺流程。

ic封装的流程又分为：fol/前段—eol/中段—plating/电镀—eol/后段—final/测试。

首先，fol/前段工艺中的晶圆切割：

1、将从晶圆厂出来的wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（8mils-10mils);

2、磨片时，需要在正面（active area)贴胶带保护电路区域同时研磨背面，研磨之后，去除胶带，测量厚度；

1、将晶圆粘贴在蓝膜上，使得即使被切割开后，不会散落；

2、通过saw blade将整片wafer切割成一个个独立的dice,方便后面的die attach等工序；

3、wafer wash主要清洗saw时候产生的各种粉尘，清洁wafer