解析umcp的由来,emcp将成为过去式?|行业资讯 -九游会平台

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2019-10-30 15:08:52 

日前,三星宣布已开始批量生产业界首款基于12gb lpddr4x和ufs多芯片封装的umcp产品。美光也曾推出了umcp产品,基于1znm lpddr4x和ufs多芯片封装的umcp4,可提供从3gb-8gb 64gb-256gb范围的八种不同配置。


三星和美光所推出的多芯片封装umcp九游会平台的解决方案有望替代emcp成为5g手机向中低端市场普及的最佳九游会平台的解决方案,将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求,实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。

emcp测试座


umcp是何由来?


umcp是基于emcp扩展而来,emcp大家都比较熟悉,是emmc(nand flash 控制芯片)和低功耗dram封装在一起,目前广泛用于中低端手机中,而umcp的出现是顺应emmc向ufs发展的趋势,满足未来5g手机的发展。


为何emcp在中低端市场仍占据优势?


早期的智能型手机,存储主流方案是nand mcp,将slc nand flash与低功耗dram封装在一起,具有生产成本低等优势。随着智能型手机对存储容量和性能更高的要求,特别是随着android操作系统的广泛流行,以及手机厂商预装大量程序及软件,对大容量需求日益增加。


与传统的mcp相比,emcp不仅可以提高存储容量,满足手机对大容量的要求,而且内嵌的控制芯片可以减少主cpu运算的负担,从而简化和更好的管理大容量的nand flash芯片,并节省手机主板的空间。


emcp深受低端客户青睐,且仍在中低端手机中广泛应用,主要原因是emcp具有高集成度的优势,包含emmc和低功耗dram两颗芯片,对于终端厂商而言可以简化手机pcb板的电路设计,缩短出货周期。


其次,emcp是将emmc和低功耗dram进行封装,这样相较于emmc和移动dram分开采购的价格要低,对于中低端手机而言有利于降低成本,尤其是在前2年nand flash和dram涨价的时期,更有利交易和议价。不过,emcp仅三星、sk海力士、美光具有稳定的货源。

umcp是顺应ufs发展的趋势,满足5g手机需求


高端智能型手机基于对性能的高要求,cpu处理器需要与dram高频通讯,所以高端旗舰手机客户更青睐采用cpu和lpddr进行pop封装,分立式emmc或ufs的存储方案,这样线路设计简单,可以减轻工程师设计pcb的难度,减少cpu与dram通讯信号的干扰,提高终端产品性能,随之生产难度增大,生产成本也会增加。


5g手机的发展将从高端机向低端机不断渗透,实现全面普及,同样是对大容量高性能提出更高的要求,umcp是顺应emmc向ufs发展的趋势。

umcp


emmc全称“embedded multi media card”,由mmc协会所订立。ufs全称为“universal flash storage”,由固态技术协会jedec订立。相比于emmc,ufs优势在于使用高速串行接口替代了传统的并行接口,并改用了全双工方式,速度更快的ufs是emmc的继承者。


目前ufs 3.0是最新规范,单通道带宽可达11.6gbps,双通道双向带宽的理论最高是23.2gbps,三星、铠侠等已大规模量产ufs 3.0产品,三星note10、魅族16t、iqoo neo 855等相续搭载ufs 3.0,提高手机的应用体验。


umcp结合lpddr和ufs,不仅具有高性能和大容量,同时比pop 分立式emmc或ufs的九游会平台的解决方案占用的空间减少了40%,减少存储芯片占用并实现了更灵活的系统设计,并实现智能手机设计的高密度、低功耗存储九游会平台的解决方案。

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