rf测试socket：有效测试高频器件的关键|行业资讯 -九游会平台

介绍

随着硅技术的快速和持续发展，现在的ic封装不断在内部和外部进行改变。 封装内部每平方毫米容纳更多的晶体管。 封装的外部不断被修剪和重新配置，以接近ic本身的尺寸。

因此，需要测试这些设备的人们面临着巨大的新挑战。 上升时间，时钟速率和突发速率变得越来越快，而封装焊盘和间距越来越小。 通用计算机的时钟频率在过去的25年中增长了千倍。 10gb / s的数据速率正在成为常态，而不是数字通信系统中的例外。 除了更高的响应时间外，今天的测试socket工程师和制造商还必须面对新的挑战：更高的频率。 无线通信正在走向微波领域的极端（高达35ghz）。

测试ic封装

关键的“后端”测试之一是测试ic封装本身。 在此操作中，ic在其外壳密封后进行测试。 这里对ic和封装元件进行了全面评估，以确定在最终应用中将pcb焊接到pcb上时是否能够按要求执行。 封装测试通常是器件发运给客户之前的最终测试，使其成为ic早期生命中最关键的测试之一。

也许最终测试中涉及的最关键因素是测试socket。 测试座在ic封装表征方面已经使用了30多年。 大多数现有的ic测试座具有有限的频率范围 - 通常低于50mhz，可靠的性能指定不超过1ghz。 这样的设计不能适应今天的微波设备，更不用说明天了。 试图解决问题的当前测试座设计往往很大，周期时间相对较短，需要及时返工，并且通常具有高自感和互电容的触点。 这可能会导致电路整体性能的意外下降。

当脉冲边沿快或时钟频率高时，通常认为太小而不影响设计性能的一些物理副作用成为主要因素。 这些特性测试座从无源载波转换为有源元件。

对高速干净信号的需求导致了对定制设计测试socket的需求。深圳市鸿怡电子有限公司凭借18年的测试座生产定制经验，拥有精湛的设计工艺以及经验丰富的产品工程师。多方面满足客户的各种需求。新的高频测试座采用探针触点和pc板之间的压配合，通过简单的触点接触更换确保产品可靠的性能。