深圳鸿怡电子lcc24pin封装芯片翻盖老化座案例-九游会平台

lcc测试座、lcc老化座规格：

芯片封装类型：lcc

芯片引脚：24pin

芯片引脚间距：1.27mm

芯片尺寸：8.5×8.5mm

lcc封装芯片老化测试要求：

测试温度： 150°，无低温要求

测试时长：8000小时（持续温度150°）

测试操作力：30每p

测试频率：-1db 3g

测试电流：1a（@150°）

接触电阻：≤30毫欧 10ma ≤20mv

绝缘电阻：dc100v 1000兆欧已上

老化座材料：pei

老化座结构：翻盖式

clcc封装芯片测试、plcc封装芯片测试、lcc封装芯片测试在最近接到很多客户关注，在鸿怡电子lcc老化座、测试座的众多测试案例中，有几个关注点需要在对接的时候标注清楚：

1、芯片的规格参数（封装、pin脚、间距、尺寸）

2、测试（老化、测试、烧录？）

3、测试要求：温度（瞬时或持续）

4、时长，测试电流和测试频率

5、如有其他的测试需求请一并注明，标品除外还可以根据测试要求进行加工定制！