芯片量产后还需要做这些测试|行业资讯 -九游会平台

在芯片测试过程中会涉及到很多测试项目，需要在测试程序中定义好每个测试项目中的softbin和hardbin，这样测试完成后，就可以清楚的知道是哪些fail，方便分析。

每新加一个测项都要对其进行check pass，check fail，为了保证程序的严密性，要考虑到各种可能的fail情况，让芯片能够fail出来，才能保证测试程序实现了其功能。测试程序release到production line前，还要做量的check，因为少量的芯片并不能看出一些上量的问题，保证一切正常后，才能将测试程序投入量产。

该测的都测完了，下面就要把得到的pass units 分配给各个不同的部门去做进一步的分析。

特性测试会对芯片的ac/dc 特性进行分析。完全模仿用户的使用环境，用户能发什么命令，测试就测什么，所有的命令和功能都可以在datasheet上找到。ac/dc特性主要包含各种timing和voltage, current，timing 如data setup 时间，data hold时间等

当然所有的测试都要有温度覆盖，低温，常温，高温都要测，这个就取决于datasheet 里面定义的芯片适用温度了。

test mode下的测试：test mode是为了更方便的测试芯片，毕竟datasheet里面定义的普通功能很少，用来测试芯片有很大的局限性，效率也比较低。 test mode属于绝密资料，不会开放给用户看的，里面涉及到的一些command和spec 都是只有公司内部有关的人才可以看。test mode会测各个电路模块的功能是否正常，某个signal在工作中的电压是否满足spec，design的bug 很多是在这个时候抓到的。

screen测试：除了常规的测试外，还有一些特殊的筛选测试方法。这些测试方法通常是为了重现一些rma的case而设计出来的。