做芯片,再“穷”,不能“穷”测试|行业资讯 -九游会平台

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2019-04-22 17:31:04 

有一个笑话,问怎么成为一个百万富翁?答:先成为亿万富翁,然后开一家芯片研发公司。

做一款芯片最基本的环节是设计->流片->封装->测试,芯片成本构成一般为人力成本20%,流片40%,封装35%,测试5%【对于先进工艺,流片成本可能超过60%】。

芯片测试

测试其实是芯片各个环节中最“便宜”的一步,在这个每家公司都喊着“costdown”的激烈市场中,人力成本逐年攀升,晶圆厂和封装厂都在乙方市场中“叱咤风云”,唯独只有测试显得不那么难啃,costdown的算盘落到了测试的头上。

但仔细算算,测试省50%,总成本也只省2.5%,流片或封装省15%,测试就相当于免费了。但测试是产品质量最后一关,若没有良好的测试,产品ppm【百万失效率】过高,退回或者赔偿都远远不是5%的成本能代表的。

在之前的文章中,我们也多次提到过,芯片需要做哪些测试呢?

主要分三大类:芯片功能测试、性能测试、可靠性测试,芯片产品要上市三大测试缺一不可。

功能测试看芯片对不对

性能测试看芯片好不好

可靠性测试看芯片牢不牢

功能测试,是测试芯片的参数、指标、功能,用人话说就是看你十月怀胎生下来的宝贝是骡子是马拉出来遛遛。

性能测试,由于芯片在生产制造过程中,有无数可能的引入缺陷的步骤,即使是同一批晶圆和封装成品,芯片也各有好坏,所以需要进行筛选,人话说就是鸡蛋里挑石头,把“石头”芯片丢掉。

可靠性测试,芯片通过了功能与性能测试,得到了好的芯片,但是芯片会不会被冬天里最讨厌的静电弄坏,在雷雨天、三伏天、风雪天能否正常工作,以及芯片能用一个月、一年还是十年等等,这些都要通过可靠性测试进行评估。

鸿怡电子18年的行业经验,可提供用于做芯片各类功能、性能测试的fae测试治具,用于可靠性老化测试的老化socket.产品种类齐全,对应封装参数齐全。



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