适配芯片规格:bga封装,117ball,引脚中心间距1.0mm ,外形尺寸10*14mm。
电气性能要求:
①电流1a。
②老化温度125度,老化时长1000小时,需要重复多次使用。
③频率1.25ghz。
测试座(夹具)特性
①结构:翻盖式;
②外壳材质:铝合金;
③接触方式及材质:双头探针,铍铜镀金;
④核心部件材质:peek陶瓷;
⑤额定电流:1a;
⑥操作压力:30g、pin越多压力越大;
⑦接触电阻:<100mω;
⑧环境温度:-55℃~155℃;
⑨机械寿命:100000;
bga177封装规格:
我司bga117老化夹具设计示意图:
bga117老化座实拍图: