新开模塑胶旋钮高温探针老化座夹具治具socket bga225-九游会平台

产品简介：适用于大阵列多pin数的芯片低成本老化，外壳采用pei注塑成型，可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化测试。
特性：
1、老化温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：pei、pps；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐压：ac700v@1min；
6、接触电阻：≤100mω；
7、绝缘电阻：1000mω min at dc 500v ；
8、频率：≤800mhz；
9、机械寿命：≥10w次；

产品简介：适用于大阵列多pin数的芯片低成本老化，外壳采用pei注塑成型，可以长期在高温高湿环境下对芯片进行老化测试。
特性：
1、老化温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：pei、pps；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐压：ac700v@1min；
6、接触电阻：≤100mω；
7、绝缘电阻：1000mω min at dc 500v ；
8、频率：≤800mhz；

9、机械寿命：≥10w次；