定制bga1144翻盖旋钮探针测试座socket高频大功率风冷散热测试夹具治具工装-九游会平台

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产品简介

产品简介: 适配芯片:bga1144封装,pitch1.0mm,尺寸:34.8*34.8mm
测试温度:-40℃~125℃
测试频率:2.6ghz,采用双头高频测试探针
最大功率:30w,使用铜块导热 散热片 风冷设计
j9九游会登陆入口的技术支持:13622364332

产品详情

产品特点:
采用金属铜块 散热扇风冷的形式加快cpu散热;
采用翻盖式旋钮结构,压力均匀,不移位下压平稳接触稳定;
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠;
高精度的定位槽,保ic定位精确;
采用浮板结构有球无球均能测试;
测试探针可更换,维修方便,成本低;
采用keep 陶瓷工程绝缘材料制作;
最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离);

产品服务:
提供三个月免费保修(人为损坏除外)。
保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。

可以免费提供相关的j9九游会登陆入口的技术支持。


适配ic规格:

bga1144封装规格


产品实拍图:

bga1144老化座

bga1144测试socket

bga1144测试架

bga1144测试治具

bga1144测试夹具

bga1144测试座

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