定制fbga\flga2577ball封装测试治具夹具测试座socket老化治具bga功能性测试-九游会平台

产品简介：针对flga封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配ic规格：flga封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5gbps高速差分对信号，功耗50~10w之间，单次测试时长3~5min，需要带散热器。
夹具特点：采用进口双头测试探针、黄铜 风冷散热设计。

产品简介：针对flga封装2577ball芯片进行功能性检测。
适配ic规格：flga封装，2577pin，间距1.0mm，外形尺寸52.5*52.5mm。
性能要求：需要过12.5gbps高速差分对信号，功耗50~10w之间，单次测试时长3~5min，需要带散热器。

夹具特点：采用进口双头测试探针、黄铜 风冷散热设计。

1、适配ic规格尺寸：

2、夹具设计示意图：

3、产品实拍图：