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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制lqfp100-0.5翻盖旋钮探针测试治具夹具测试架socket

qfp100芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：600mhz
特点：①按芯...
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: 定制wlcsp12晶圆级封装ic测试座烧录座夹具socket老炼老化夹具

定制wlcsp12烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制bga48翻盖探针测试架测试治具夹具工装socket

产品简介：
①根据客户提供的产品来设计固定被测芯片socket，用于免焊接快速验证测试芯片功能。
②采用铝合金夹板，表层氧化绝缘，经久耐磨。
③核心精密针板采用peek工程材料cnc加工而成，精准度可达...
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: 客制品bga324-1.0mm间距合金翻盖探针测试插座（带散热）

产品名称：bga324-1.0合金翻盖探针老化座（带散热，耐高温）
适配ic尺寸：外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途：对bga封装324球芯片进行老化筛选，性能验证。带散热块，可耐高低温
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: 摄像头ic测试架微控制器测试治具 bga192测试夹具

产品简介：针对摄像头ic进行筛选测试。
芯片规格：bga封装，192pin，简介0.65mm，尺寸14*14mm。
产品特点：
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
探针的爪头形突起能刺破焊...
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: 定制bga771-0.5_15×15翻盖旋钮探针测试座

产品名称：bga771-0.5翻盖旋钮探针测试座
适配芯片：bga封装，0.5间距，15*15mm
使用用途：对bga芯片作性能筛选测试
支持一件起定制，欢迎发图询价
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: 定制smd模块6pin-1.27翻盖合金探针测试座夹具编程烧录转换座

非标邮票孔模块测试座特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：pei、pai；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多...
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: qfn32-0.5(5×5)下压探针老化座（下信号pin13针接地针4根，共17根）

测试座（夹具）特性
①结构：按压式（下压）；
②外壳材质：pei；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：pei；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越...
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: 定制qfn14合金翻盖探针测试座夹具读写烧录编程座

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越...
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: 定制邮票孔模块16pin翻盖合金探针测试座夹具测试治具

测试座（夹具）特性
①结构：顶窗揭盖双扣式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越...
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: 定制非标qfn16封装电源芯片测试座老化座夹具

定制塑胶探针测试座特点：
采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
采用双头测试探针，探针可更换，pcb可循环利用，综合成本低；
非标ic，根据客户需求针对性设计，设计灵活；
电源芯片，...
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: 定制晶圆级封装wlcsp49翻盖合金探针烧录座读写编程夹具装换座

适配ic规格：
封装：晶圆级wlcsp49
pitch：0.4mm
外形尺寸：3.048*3.149mm
厚度：1.2mm
频率：100mhz以内
使用环境温度常温
电流100毫安以内
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: 定制bga256探针测试座夹具0.8间距14*14尺寸

客户需求：
①适配封装：bga256，pitch0.8mm，尺寸14*14mm，厚度1.46mm。
②电气性能：频率100mhz，电压小于5v，电流小于1a。
③使用环境温度：常温。
④应用场景：烧录。
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: lga16pin封装芯片合金旋钮翻盖探针测试座

lga测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多...
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: 定制非标qfn16-0.4（3×2）翻盖塑胶探针高低温老化测试座

定制塑胶探针测试座特点：
①采用开模塑胶外壳，一体成型，成本低、交期短；
②采用双头测试探针，探针可更换，pcb可循环利用，综合成本低；
③非标ic，根据客户需求针对性设计，设计灵活；
④老...
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: 定制晶圆级封装wlcsp49烧录座翻盖探针读写夹具0.4pitch

产品简介：
适配封装：wlcsp49，pitch0.4，外形尺寸3*3mm
应用场景：烧录
频率：100mhz以内
电流毫安级
温度常温
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: qfn封装电源芯片18pin-0.4_4×3测试治具

产品名称：qfn封装电源芯片测试治具
详情描述：qfn封装，18pin 间距0.4mm 4*3mm
在客供的pcb板上装上测试socket，电源芯片，可耐高电流
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: 定制bga284（smb s805x）创发econet芯片测试治具夹具测试工装

产品简介：
需求：在现有的产品上面对芯片进行测试。
设计方式：采用客户现有的测试主板，通过主板的外形大小及现有孔位来添加测试座固定夹层来固定socket。
最高频率1.6ghz
电流1a以内
使...
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: bga429-0.65-16.3×16.9（gw020h）合金旋钮翻盖测试治具

产品名称：bga429-0.8mm翻盖旋钮测试治具
产品介绍：在客供的主板上将bga芯片取下，在芯片位置装上测试socket.
性能参数：最高频率2ghz，电流1a以内，常温测试
使用寿命：10w次左右
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: 定制dfn10烧录座老化夹具0.4mm间距测试座尺寸1.1×1.5mm

产品特点及性能参数：
采用翻盖式旋钮结构，下压平稳接触稳定；?
上盖的ic压板采用旋压式结构，下压平稳，压力均匀，不移位；?
探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠；?
高精度的定位...
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