bga429-九游会平台

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产品名称：bga429-0.8mm翻盖旋钮测试治具
产品介绍：在客供的主板上将bga芯片取下，在芯片位置装上测试socket.
性能参数：最高频率2ghz，电流1a以内，常温测试
使用寿命：10w次左右

订购热线：13631538587

关于鸿怡电子：

鸿怡电子生产bga429-0.65-16.3×16.9（gw020h）合金旋钮翻盖测试治具，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector/imu socket等。

定制bga429pin-0.8翻盖旋钮探针测试治具

1、在客供的主板上实现对bga芯片的测试，无需客户lay板；

2、我司根据客户主板孔位及芯片周边器件情况进行避空，预留出客户测试所需接口。用上下电木将socket和测试主板进行固定。

3、后期拆卸维护更为方便，直接拆螺丝即可。

4、可过高频率测试，上盖采用合金铜块，便于散热。

5、治具使用寿命高达10w次。

bga芯片测试治具

bga429pin合金旋钮翻盖测试治具

bga429pin测试治具

芯片测试治具

bga封装芯片测试治具

: 定制bga169-0.5（7x7）合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket; bga169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐压：ac700v@1min；
6、接触电阻：≤100mω；
7、绝缘电阻(insulation resistance)：1000mω min at dc 500v ；
8、频率≤800mhz；
9、机械寿命：≥10w次；

: 定制emmc153（44针）11.5x13合金翻盖探针测试座读写夹具; emmc芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mω；
⑧环境温度：-55℃~155℃；
⑨机械寿命：100000；

: 定制qfn56-0.4（7x7）下压合金顶窗探针测试座自动化烧录夹具; qfn56下压探针烧录夹具特点：
①下压（按压式结构），适配于自动化设备气缸、机械手使用，大大提高烧录测试效率。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式，相比同类测试产品使ic与pcb之间数据传输距离更短，从而使测试更稳定，频率更高。
④测试（老化）pcb与socket采用定位销定位及防呆，采用螺丝连接、固定，拆卸、维护简单方便。