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可根据客户需求定制各类ufs测试治具。
在客户现有的手机主板或是其它pcba板上，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛适用于odm/半导体fae部门的ic验证。

可根据客户需求定制各类手机测试治具
需客户提供功能正常的手机一台

产品用途:编程座、测试座
适用封装:qfn64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:qfn64-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定

bga63翻盖探针转dip48测试座
bga63 socket 翻盖式bga转48工厂直销
间距0.8mm 常见尺寸9*11;10.5*13.5

深圳市鸿怡电子有限公司是一家18年专注研发、生产、销售于一体的技术密集型高新企业，公司专业研制、开发、生产各类bga/qfn、ic的burn-in socket和test socket

材质： pes,pei
导电体： 镀金探针
触点压力： 30-50g per pin
接触阻抗：30mω or less at 10ma and 20mv (initial)
耐电压： 1minuteatac700
绝缘电阻：1000 mω min,at dc 500v
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适用于ic设计公司作芯片的样片功能验证使用
芯片封装参数：qfn48 间距0.5mm 尺寸7*7mm
根据客户要求，达到3ghz频率，电流200ma
采用进口探针，测试寿命可达8-10w次

可根据客户需求定制各类ic测试socket、ic测试治具
最小间距可做到0.25mm，一件起订

wson8烧录座 dfn8 2.5*2.5mm 0.5间距 翻盖探针测试座mlp8编程座厂家

wson8烧录座 dfn8 2.5*2.5mm 0.5间距
翻盖探针测试座mlp8编程座厂家

wson8烧录座 dfn8 4*4mm 0.8间距 翻盖探针测试座mlp8编程座厂家

深圳市鸿怡电子技术有限公司是一家18年专注研发、生产、销售各类bga/qfn/qfp/sop等ic的burn-in socket和test socket
bga100下压弹片老化座尺寸12*18/14*18mm

1、此款测试座适用于自动烧录、测试机台.可设计成翻盖/手自一体的结构，定位精准，操作方便;
2、采用进口镀金探针和防静电材料（torlon\pei\pps\peek) 对残球、锡球不匀的ic都能精确接触。
3、socket只...

1、应用pitch:0.25/0.3/0.4/0.5/0.65/0.8pitch等
2、材料：fr4/pps/pei/torlon/peek/peek ceramic
3、适用封种：bga/qfp/qfn/wcsp等
4、结构：双扣、翻盖旋钮、翻盖、open-top
5、接触方式：探针...

工厂直销，qfp176-0.4合金翻盖测试座；
可根据客户需求定制不同封装、间距、尺寸的ic测试座;
欢迎来图，来电咨询洽谈；

1、产品用途:编程座、测试座，对qfn40的ic芯片进行烧写、测试
2、适用封装:qfn40引脚间距0.5mm
3、测试座:qfn40-0.5
4、特点:采用u型顶针，接触更稳定

产品用途:编程座、测试座
适用封装:qfn68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:qfn68-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定

鸿怡电子拥有多年的socket设计、制作经验，可据据客户要求，提供专业的探针测试座，适用于ic研发、测试。
或是根据客户现有的产品pcba板，直接将socket精准的固定在产品之上，无需layout,大大降低测试成本，广泛...