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qfn32-0.5芯片测试翻盖弹片老化座
材料&特性：
socket本体：pei
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω，500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~175℃@3000小时...
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qfn64-0.4 8*8mm 芯片测试座 翻盖老化座 烧录座
产品用途:编程座、测试座
适用封装:qfn64 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:qfn64-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定
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wson烧录座 dfn10 4*3mm 0.5间距翻盖探针测试座 mlp10编程座厂家
wson8烧录座 dfn8 2.5*2.5mm 0.5间距 翻盖探针测试座mlp8编程座厂家
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wson烧录座dfn8 2.5*2.5mm0.5间距翻盖探针测试座 mlp8编程座厂家
wson8烧录座 dfn8 2.5*2.5mm 0.5间距
翻盖探针测试座mlp8编程座厂家
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wson8烧录座 dfn8 4*4mm 0.8间距翻盖探针测试座mlp8编程座厂家
wson8烧录座 dfn8 4*4mm 0.8间距 翻盖探针测试座mlp8编程座厂家
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qfn40 烧录座 0.5间距 翻盖测试座 艾科 编程座 单层板
1、产品用途:编程座、测试座，对qfn40的ic芯片进行烧写、测试
2、适用封装:qfn40引脚间距0.5mm
3、测试座:qfn40-0.5
4、特点:采用u型顶针，接触更稳定
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qfn68-0.4 芯片8×8mm 测试座 翻盖老化座 空座 编程座
产品用途:编程座、测试座
适用封装:qfn68 引脚间距0.4mm 芯片尺寸8×8mm
测试座:qfn68-0.4
特点:采用u型顶针，接触更稳定
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[新闻中心]鸿怡电子芯片测试工程师：qfn芯片测试座的特点、参数、结构，qfn芯片测试座选配
2023年12月18日 10:53
qfn/dfn封装翻盖/下压结构测试座支持eeprom，驱动器ic，电源ic等 鸿怡电子qfn芯片测试座工程师介绍：qfn芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台 qfn芯片测试座特点与参数： 1、socket壳体:pei 2、弹片材料:铍铜 3、弹片镀层:镍金 4、操作压力:2.0kgmin，与pin数成正比 5、接触阻抗:50mωmax 6、耐压测试:700v ac for lminute 7、绝缘阻抗:1000mω500
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[新闻中心]qfn芯片封装特点与适用场景，qfn芯片测试解决与方案与芯片测试座
2023年11月07日 15:35
qfn芯片封装形式的特点与应用全解析 qfn芯片封装，即"quad flat no-lead"的缩写，中文名为"无铅方形扁平封装"。与传统的插针封装相比，qfn芯片封装采用了无铅焊接技术，减少了封装的体积和重量，使得芯片在同样尺寸下能够集成更多的功能。根据鸿怡电子芯片测试座工程师介绍：由于qfn芯片封装去掉了插针，使得芯片与外部电路的连接更加简单可靠。 1、qfn芯片封装具有较小的尺寸。相比传统的封装形式，qfn芯片封装的体积更小，能够实现更高的集成度。这对于如今追求小型化
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[新闻中心]1分钟带您了解芯片烧录座和芯片烧录设有什么区别？
2023年02月20日 14:27
注意：编程烧录器、芯片烧录座（烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、dip烧录座）烧录夹等都是烧录设备中的一种 芯片烧录座： 半导体芯片烧录座、ic烧录座，是一款操作简便、效率高的连接器设备，简单理解：不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座，其本质都是一款连接器，只是根据不同的封装测试所使用的测试座夹具不同。如sop烧录座、msop烧录座、qfp烧录座、qfn烧录座、bga烧录座、emmc烧录座、邮票孔模块烧录座等等全系封装芯片烧录座socket。 芯片烧录座适
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[新闻中心]逆变电路（核心）之一ipm芯片简介与vqfn封装测试座
2022年11月15日 11:18
ipm是integratedpowermodule简称，即集成功率组件，ipm芯片常见的封装类型为vqfn，与之匹配的为vqfn测试座，sipm组件是系统集成功率组件，即功率组件 集系统控制于一体的芯片，是专门为该芯片设计的pmsm电机和bldc驱动芯片由电机设计（pmsm电机为永磁同步电机，bldc电机为dc无刷电机)； 该芯片也可用于空调风扇和水泵驱动。组件芯片集成arm架构cpu，16kb的mtprom以及含有4kb电机驱动的sram并含有i2c以及uart接口、门
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[鸿怡动态]qfn测试座是什么？qfn测试座该如何选型？-鸿怡电子hmilu
2022年10月24日 10:58
qfn测试座是什么？qfn测试座该如何选型？-鸿怡电子hmilu 在芯片封测行业市场上，qfn封装芯片有3种测试，测试、烧录、老化，即对应qfn测试座、qfn烧录座、qfn老化座。 hmilu案列： qfn探针测试座 特点： 芯片引脚：64pin 芯片引脚间距：0.5mm 芯片尺寸：9×9mm 采用合金材料旋钮方式，无缝隙压合 qfn封装具有良好的热性能，qfn封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯
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[根栏目]定制sop8-1.27-11.5×7.5测试座
2021年10月25日 17:19
工厂介绍 鸿怡电子生产定制sop8-1.27-11.5×7.5测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。
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[鸿怡动态]下压式ic老化座_np506-020-045-sc-g_qfn20-0.4芯片测试座
2021年10月18日 14:42
工厂介绍 鸿怡电子生产下压式ic老化座_np506-020-045-sc-g_qfn20-0.4芯片测试座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座，对qfn20的ic芯片进行烧写、测试适用封装:qfn20 引脚间距0.4mm测试座:qfn20-0.4特点:采用u型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:qfn-20-0.4引脚
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[鸿怡动态]qfn28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_qfn芯片老化座
2021年10月18日 11:35
工厂介绍 鸿怡电子生产qfn28-0.4芯片测试座_烧录座_编程座_qfn芯片老化座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座，对qfn28的ic芯片进行烧写、测试适用封装:qfn28引脚间距0.4mm测试座:qfn28-0.4特点:采用u型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:qfn-28-0.4引脚间距(mm):0.4脚位
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[鸿怡动态]qfn32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座
2021年10月18日 11:29
工厂介绍 鸿怡电子生产qfn32-0.5芯片测试座_翻盖弹片老化座_编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。 产品简介产品用途：编程座、测试座，对qfn32的ic芯片进行烧写、测试适用封装：qfn32引脚间距0.5mm测试座：qfn32-0.5特点：底部引出引脚为不规则排列 规格尺寸qfn32编程座/测试座适用芯片详细规格，以及适配座外形尺寸：
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[鸿怡动态]qfn3x3-16l(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座
2021年10月18日 11:10
工厂介绍 鸿怡电子生产qfn3x3-16l(0.5)带顶针镀金老化座_编程座_烧录夹具插座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。 老化测试座qfn3x3-16l(0.5)带顶针镀金老化座编程座烧录夹具插座适配封装：qfn封装-16pin间距：0.5mm尺寸：3*3mm
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[鸿怡动态]定制ic测试座_qfn56（8×8）0.5间距下压弹片老化座_烧写座
2021年10月18日 11:02
工厂介绍 鸿怡电子生产定制ic测试座_qfn56（8×8）0.5间距下压弹片老化座_烧写座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座，对qfn56的ic芯片进行烧写、测试适用封装:qfn56引脚间距0.5mm测试座:qfn56-0.5特点:采用u型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:qfn-56-0.5引脚间距（
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[鸿怡动态]qfn84老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器编程座_ic转换插座
2021年10月14日 11:04
工厂介绍 鸿怡电子生产qfn84老化座_0.4间距翻盖弹片测试座_适配器编程座_ic转换插座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。 产品简介产品用途:编程座、测试座，对qfn84的ic芯片进行烧写、测试适用封装:qfn84 引脚间距0.4mm测试座:qfn84-0.4特点:采用u型顶针，接触更稳定规格尺寸型号:qfn-84-0.4引脚间距(mm):
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[鸿怡动态]qfn80-0.4芯片测试座_翻盖ic老化座_编程座ic549-0604
2021年10月14日 10:50
工厂介绍 鸿怡电子生产qfn80-0.4芯片测试座_翻盖ic老化座_编程座ic549-0604，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。 产品简介a、产品用途:编程座、测试座，对qfn60的ic芯片进行烧写、测试b、适用封装:qfn80引脚间距0.4mmc、测试座:qfn80-0.4d、特点:采用u型顶针，接触更稳定e、我司可提供规格书（布板图），pd
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