qfn/dfn封装翻盖/下压结构测试座支持eeprom，驱动器ic，电源ic等
鸿怡电子qfn芯片测试座工程师介绍：qfn芯片测试座、老化座、烧录座—009系列，下压开窗结构，适用自动化测试机台
qfn芯片测试座特点与参数：
1、socket壳体:pei
2、弹片材料:铍铜
3、弹片镀层:镍金
4、操作压力:2.0kgmin，与pin数成正比
5、接触阻抗:50mωmax
6、耐压测试:700v ac for lminute
7、绝缘阻抗:1000mω500v dc
8、最大电流:1a
9、使用温度:-40°c- 155°c
10、机械寿命:10000次(机械测试)
qfn封装系列芯片测试座0.35mm间距：
qfn封装系列芯片测试座：0.4mm间距：
qfn封装系列芯片测试座：0.5mm间距：
qfn封装系列芯片烧录座：
qfn系列芯片老化测试座：（鸿怡qfn芯片测试座工程师提供资料）
适用规格:16~88pin,0.4、0.5引脚间距qfn封ic
支持频率:≤300mhz
温度范围:-40℃~155℃
操作力压:35g每pin，pin越多需要压力越大
额定电流:单pin1a
接触电阻:≤100毫欧
绝缘电阻:dc500v1000兆欧以上
带pcb转接板烧录座：
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