鸿怡电子生产定制ic测试座_qfn56（8×8）0.5间距下压弹片老化座_烧写座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等。
产品简介
产品用途:编程座、测试座，对qfn56的ic芯片进行烧写、测试
适用封装:qfn56引脚间距0.5mm
测试座:qfn56-0.5
特点:采用u型顶针，接触更稳定
规格尺寸
型号:qfn-56-0.5
引脚间距（mm）：0.5
脚位:56
适配芯片尺寸:8*8mm
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