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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: sop8(16)-1.27下压弹片ic测试烧录座

本款烧录座适配芯片规格：sop封装、8pin；
引脚间距1.27mm、芯片本体（不含引脚）宽度3.9mm
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: sop14(16)-1.27芯片测试老化座

绝缘体： pei、pps
弹片：铍铜
寿命： 1.5万次
工作温度： -60℃~155℃
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[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片封装类型以及对应的特点！2023年02月03日 11:50: 最近很多朋友再问这个问题，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3d。芯片封装，简单来说就是把foundry生产出来的集成电路裸片（die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的; 阅读（12）标签：新闻|产品|qfn系列||sop测试座|toll封装测试座|wlcsp|存储芯片测试座|lccc测试座|qfp封装测试座

[新闻中心]芯片测试座在ic芯片测试中的作用以及三种测试？2022年11月16日 14:41: ic芯片测试座具有操作简单、故障定位准确、方便快捷、测试良率高等特点。简单描述就是一款连接芯片与pcb板的连接器插座； ic芯片测试座主要有3种作用： 1、来料检测：买回来ic使用时，有时会进行质量检验，发现不良产品，然后进行改进smt的良率。ic芯片肉眼看不到质量，需要通电导通测试，常用方法检测ic芯片无法完全判断电流、电压、电感、电阻ic好坏；通过测试座可以详细判断ic应用的功能及跑程序的好坏。 2、维修检测：有时主板在生产过程中出现问题，哪里出了问题？很难判断！ic; 阅读（25）标签：产品|新闻|qfn系列|定制测试座||dfn8|sop测试座|toll封装测试座|lccc测试座|pga|蝶形模块测试座|主控芯片测试座|flash测试座

[新闻中心]sop封装芯片之鸿怡电子sop烧录座、sop老化测试座2022年10月31日 11:54: 封装芯片，简单来说就是把foundry生产出来的集成电路裸片（die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的外壳，不仅可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。在鸿怡电子sop封装芯片测试座、烧录座、老化测试座的运用中，总结出以下几点： sop(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（l有塑料和陶瓷两种材料。后来，由sop衍生出了soj（j类型引脚小外形封装)，tsop(薄小封装)，vsop(非常小的外; 阅读（13）标签：产品|新闻|sop烧录座|sop老化座|sop测试座|ssop测试座|tsop测试座|csop测试座|定制测试座

[鸿怡动态]鸿怡电子sop封装老化测试座介绍2022年06月16日 15:15: 众所周知，sop封装是一种最常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。 sop器件又称为soic（small outline integrated circuit，）是dip的缩小形式，引线中心距为1.27mm、0.65mm居多，材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛，而且以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型; 阅读（44）标签：

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