众所周知，sop封装是一种最常见的元器件形式，表面贴装型封装之一，比较常见的封装材料有：陶瓷、玻璃、塑料、金属等，目前基本采用塑料封装，主要用在各种集成成电路中。
sop器件又称为soic（small outline integrated circuit，）是dip的缩小形式，引线中心距为1.27mm、0.65mm居多，材料有塑料和陶瓷两种。它的应用范围很广泛，而且以后逐渐派生出soj（j型引脚小外形封装）、tsop（薄小外形封装）、vsop（甚小外形封装）、ssop（缩小型sop）、tssop（薄的缩小型sop）及sot（小外形晶体管）、soic（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。
sop也叫sol和dfp。sop封装标准有sop-8、sop-16、sop-20、sop-28等等，sop后面的数字表示引脚数。
sop的测试、烧录座在电子设计中也是最常用到的工具之一。
sop测试座有哪些特点：
（1）重量轻、体积小、封装密度大。由于体积较小，封装内的元器件可嵌人可集成可嵌人，还可以叠装，有效的利用了空间，系统重量和体积都大大缩小，使封装的密度得到提高。
（2）生产成本低、各功能模块可预先分别设计，市场现有的通用集成芯片和模块大部分都可采用，成本降低了，同时缩短了设计周期，更快的投入市场。
（3）性能优良，可靠性高。各功能部件之间的连接减少了，连接的损耗也降低了，从而提高了系统的综合性能。
（4）系统集成度高，sop可以通过ltcc工艺等多层立体结构实现对高q电路和高功率模块的集成。
深圳市鸿怡电子有限公司生的产sop测试座的五大优点：
1、采用双触点技术，使芯片和测试座接触更稳定；
2、座子外壳采用特殊的工程塑胶，强度高，整体使用寿命更高；
3、镀金层加厚，接触点镀金层加厚，接触阻抗更低，测试稳定性更可靠。
4、紧凑的设计和较小的测试压力，客户测试更方便快捷。
5、针对常用尺寸、间距全部配件开模，价格低，出货迅速。
针对sop芯片的老化市场需求，鸿怡电子新推出更小体积的sop8宽窄体老化座，体较较常规老化座小一半。同等数量下，可大大节省客户老化板的面积，老化的效率大大提高。
关于更多sop产品详情介绍，请点击........
扫一扫