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- [鸿怡动态]lpddr4-bga200 ball 芯片测试socket 热销上新中2021年05月18日 18:09
- 2021年，国内存储芯片市场如火如荼，存储芯片面临着缺货和涨价的诸多问题，芯片资源变得更加的宝贵，lpddr4x作为第四代低功耗双倍数据率同步动态随机存储器，是第四代移动设备的“工作记忆”内存。常用于各类手机，笔记本等电子产品上，能够加快多任务处理速度并优化用户体验。用途非常之广，为了应对市场的芯片测试需求，我司已大批量研发生产出应用于lpddr4/lpddr4x的bga200球芯片的芯片测试socket. bga200芯片测试座采用合金翻盖式结
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- [鸿怡动态]鸿怡电子to247系列高温老化座助力第三代半导体掘起2021年04月21日 14:32
- 目前在“十四五”规划等国家政策的推动下，半导体集成电路领域正在快速成长，其中，第三代半导体器件凭借较大的禁带宽度、高导热率、高电子饱和漂移速度、高击穿电压、优良的物理和化学稳定性等特点，备受企业和资本市场的热捧。 据了解，国内不少封测企业已开始启动并组建功率器件实验室及功率器件产线的工作，开始大力布局“三代半封测”领域。 to-220/to247系列的产品已经进入了试产阶段，并且在样品阶段完成了aec-q101车规级标准的摸底
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- [行业资讯]关于芯片测试的那点儿事2020年11月17日 11:49
- 任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块，ic测试就是集成电路的测试，就是运用各种方法，检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的产品的话，集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷，因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体，因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。 ic测试一般分为物理性外观测试（visual inspecting test），ic功能测试（function
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- [鸿怡动态]芯片测试项目的分类2020年07月16日 14:09
- 一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。 抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是
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- [行业资讯]鸿怡电子，告诉您芯片的htol测试是什么？2020年06月23日 17:55
- 在前面我们介绍了ic的可靠性试验的大致，那么ic在使用期的寿命测试中的htol是什么呢？ 使用期的寿命测试又包含高温工作寿命（htol）和低温工作寿命（ltol），对于亚微米级尺寸的器件，热载流子效应对于器件寿命有着显著的影响，低温工作时相对比较苛刻，所以像存储器、处理器等纳米级别工艺的产品通常需要进行低温工作寿命测试。而对于0.1um以上的大多数模拟以及射频器件通常采用高温工作寿命进行评估。 进行htol（high temperature operation life）测
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- [行业资讯]ic产品的可靠性测试？你了解多少2020年06月18日 16:06
- ic产品的可靠性测试？你了解多少 质量（quality）和可靠性（reliability）在一定程度上可以说是ic产品的生命，好的品质、长久的耐力往往就是一颗优秀ic产品的竞争力所在。 quality就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（spec）的要求，是否符合各项性能指标的问题，reliability则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说就是它能用多久的问题。所以说质量解决的是现阶段的问题，可靠性解决的是一段时间以后的问题。qualit
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- [鸿怡动态]鸿怡电子-andk测试socket助力芯片可靠性试验2020年05月14日 15:10
- 可靠性测试是芯片测试的最后一环节，在进行可靠性测试后的芯片才可以流入市场。 可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如esd静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化htol【high temperature operating life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有hast【highly accelerated stress test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或
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- [行业资讯]传感器mems芯片的分类和应用2020年05月13日 17:20
- 近年来，随着物联网、5g、人工智能等技术的不断发展和成熟，我国传感器市场需求不断增长，呈现出多元化的发展态势，未来随着5g 物联网在各个垂直行业的有序落地，传感器市场的发展潜力将得到大幅提升。 mems传感器的应用： mems传感器作为获取信息的关键器件，对各种传感装置的微型化起着巨大的推动作用，已在太空卫星、运载火箭、航空航天设备、飞机、各种车辆、生特医学及消费电子产品等领域中得到了广泛的应用。mems传感器典型应用如下图。 在智能手机上，mems传感器提供在声音性能、场
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- [行业资讯]科普|fpc连接器与btb连接器的区别2020年05月12日 13:55
- 连接器是连接两个电学或光学器件的电子元器件，用于传输电流或信号，连接器应用范围非常广泛，并且以各种不同的形式，在电路或其他部件之间架起桥梁，fpc连接器与btb连接器都具有传输信号的作用，这两种连接器的区别在哪些方面？ btb连接器又称板对板连接器，btb连接器用来连接pcb及模块、主板，也可用于pcb和fpc的连接，是电子市场上一种常见的连接器产品，由于btb连接器在传输上表现是最好的，所以 btb连接器的应用非常广泛，几乎囊括所有需要电信号、光信号传输和交互的场景，b
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- [行业资讯]5g时代，集成芯片sip封装成为手机标配技术2020年03月31日 14:07
- 2019年，5g商用元年，华为、小米 、oppo、vivo、三星相继发布 5g 手机，随着5g手机将集成更多射频前端等零部件，ic芯片sip封装技术成为手机厂商的必然选择。与此同时，物联网浪潮正滚滚而来，尤其是穿戴式产品功能性越来越强，但限于便携性和美观度考虑，ic芯片sip技术也成为其首选。在摩尔定律面临尽头的挑战下，ic芯片sip封装工艺也成为超越摩尔定律时代的新选择。 5g相对于4g网络，就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样，高速率、低延迟和大容量是5g网络的显著特
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- [鸿怡动态]芯片老炼试验中老炼座的选型要求2020年03月18日 11:15
- 芯片出厂前的老炼试验是一项必不可少的程序，其中，为芯片选择相匹配的老炼测试座也是工程师们较为头痛的一项工作。那么，老炼测试座该如何进行选型，需要知道哪些重要因素呢。 首先，在选择老化座时，我们需要找到一家靠谱的芯片老化座供应商。鸿怡电子在对针芯片的老化socket研发，生产方面有着丰富的经验。并且能够针对非标型芯片老炼座的一件定制，针对标准间距的产品如0.5mm、0.8mm、1.0mm，可使用公司的开模弹片式结构，20*20mm 尺寸以下的芯片，我们会采用开模结构外形的测试座
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- [鸿怡动态]芯片老化座助力客户完成芯片老化测试工作2020年03月12日 17:14
- 随着电子产品更新换代速度的加快，消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观，对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。而芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。一颗芯的好坏，直接影响着电子产品的使用寿命。所以，现在的芯片在封装好出厂前，芯片厂商都还会再进行严密的温度加速老化和hast的温湿度老化测试。 老化htol【high temperature operating life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有hast【highly accelera
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- [行业资讯]物料评估中，您一定要了解的芯片测试中的知识2020年03月09日 17:04
- 作为硬件工程师，在开发前期需要对芯片的选型进行评估，对绝大多数的集成厂商而言，是没有能力去做芯片级别能力的测试，只能参考datasheet上的规格去进行选型，但是这个过程对于产量较大的项目存在着非常大的风险，因为我们忽视了芯片规格书以外的因素对电路造成的影响（这个影响一般为不可预知的电路失效，严重可降低产品的良率）。 芯片测试的目的是剔除在设计和生产过程中失效和潜在的失效芯片，防止不良品流入客户。因此我们在选型时，需要增加芯片测试级别的评估，通过与原厂以及封测厂的交流，获取
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- [鸿怡动态]智能手机连接器整体测试九游会平台的解决方案2019年12月24日 17:27
- 众所周知，手机市场已经从功能机迅速转移到智能手机，从手元智能机到高端四核、双核手机已经推出并应用到市场，作为消费类电子连接器龙头，molex连接器为智能手机行业和客户打造出了最全面的连接器九游会平台的解决方案。而鸿怡电子，则可以完整的提供手机连接器的测试九游会平台的解决方案，提供的产品涵盖： 1、板对板连接器，简称btb： 板对板配合智能手机纤薄设计，从最低组合高度0.7mm到1.5mm均大量被国际、国内各品牌采用考虑到智能手机高传输速度，将高速理念融入到设计，可以满足各种高速传输要求，也已经推出带
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