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- [鸿怡动态]qfn52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座2021年10月12日 12:01
- 工厂介绍鸿怡电子生产qfn52老化座_0.4间距芯片测试座_编程座，同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧 录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector等 产品简介产品用途:编程座、测试座，对qfn52的ic芯片进行老化、测试适用封装:qfn52引脚间距0.4mm测试座:qfn52-0.4 特点:采用u型顶针，接触更稳定 规格尺寸 型号:qfn52-0.4引脚间距(mm):0.4脚位:52 适
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标签：qfn系列|dfn8|产品|wson8|qfn烧录座|qfn老化座|车规芯片老化测试座
- [常见问题]定制芯片测试座需要提供那些资料?2021年10月08日 09:50
- ic socket 定制须知 感谢您选择深圳市鸿怡电子有限公司，我司主营各封装芯片的老化座、测试座以及非标芯片、邮票孔模块等需要精密测试器件的测试、老化socket定制。 针对芯片socket的定制，有几点需要我们了解： 1、socket的用途： 首先我们需要了解socket的用途：测试、老化还是烧录？ 2、需要提供的资料以及测试参数 芯片规格书 a、须包括以下参数：管脚间距、芯片尺寸、厚度等 b、测试的参数指标：温度、频率、电流、电压的等
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标签：产品|bga老化测试座|qfn系列||qfn老化座|微针模组
- [鸿怡动态]芯片测试项目的分类2020年07月16日 14:09
- 一颗芯片最终做到终端产品上，一般需要经过芯片设计、晶圆制造、晶圆测试、封装、成品测试、板级封装等这些环节。 对于芯片来说，有两种类型的测试，抽样测试和生产全测。 抽样测试，比如设计过程中的验证测试，芯片可靠性测试，芯片特性测试等等，这些都是抽测，主要目的是为了验证芯片是否符合设计目标，比如验证测试就是从功能方面来验证是否符合设计目标，可靠性测试是确认最终芯片的寿命以及是否对环境有一定的鲁棒性，而特性测试测试验证设计的冗余度。 这里我们主要想跟大家分享一下生产全测的测试，这种是
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- [行业资讯]您一定要看的，关于ic老化试验的干货2020年05月28日 14:40
- 芯片在封装完毕后，可能存在潜在缺陷，这些会导致芯片性能不稳定或者功能上存在潜在缺陷，如果这些存在潜在缺陷的芯片被用在关键设备上，有可能发生故障，造成用户财产损失或者生命危险。而老化试验的目的就是在一定时间内，把芯片置于一定的温度下，再施于特定的电压，加速芯片老化，使芯片可靠性提前度过早期失效期，直接到达偶然失效期（故障偶发期），保证了交到顾客手中的芯片工作性能的稳定性和可靠性。 而在实际生产中，老化试验需要用到哪些物料呢？试验的生产周期又是多久？老化车间又是如何工作以及我们的
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- [鸿怡动态]鸿怡电子-andk测试socket助力芯片可靠性试验2020年05月14日 15:10
- 可靠性测试是芯片测试的最后一环节，在进行可靠性测试后的芯片才可以流入市场。 可靠性测试，主要就是针对芯片施加各种苛刻环境，比如esd静电，就是模拟人体或者模拟工业体去给芯片加瞬间大电压。再比如老化htol【high temperature operating life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有hast【highly accelerated stress test】测试芯片封装的耐湿能力，待测产品被置于严苛的温度、湿度及压力下测试，湿气是否会沿者胶体或
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- [行业资讯]5g时代，集成芯片sip封装成为手机标配技术2020年03月31日 14:07
- 2019年，5g商用元年，华为、小米 、oppo、vivo、三星相继发布 5g 手机，随着5g手机将集成更多射频前端等零部件，ic芯片sip封装技术成为手机厂商的必然选择。与此同时，物联网浪潮正滚滚而来，尤其是穿戴式产品功能性越来越强，但限于便携性和美观度考虑，ic芯片sip技术也成为其首选。在摩尔定律面临尽头的挑战下，ic芯片sip封装工艺也成为超越摩尔定律时代的新选择。 5g相对于4g网络，就像中国的高铁相对于传统的普通铁路一样，高速率、低延迟和大容量是5g网络的显著特
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- [行业资讯]你不知道的芯片测试座在芯片系统级测试中的重要作用2020年03月13日 16:39
- 在晶圆测试后，将好的芯片在晶圆上标记出来（又叫blue tape），然后切割成一个一个单独的芯片，将这些单独的芯片进行塑封，当然现在也有现在很流行的陶瓷封装，也就是下图的这个样子了。 然后我们将芯片，分别装进socket中，然后再将socket装进一个board中，首先我们要知道，在ft测试中是不需要probe card的。那该怎么测试呢？在封装完之后得到上面图形的完整芯片。可以看到，上面有很多银色的金属引脚，这个时候用cp端的probe card肯定是不行了，最好的办
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- [鸿怡动态]芯片老化座助力客户完成芯片老化测试工作2020年03月12日 17:14
- 随着电子产品更新换代速度的加快，消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观，对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。而芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。一颗芯的好坏，直接影响着电子产品的使用寿命。所以，现在的芯片在封装好出厂前，芯片厂商都还会再进行严密的温度加速老化和hast的温湿度老化测试。 老化htol【high temperature operating life】，就是在高温下加速芯片老化，然后估算芯片寿命。还有hast【highly accelera
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- [行业资讯]解析umcp的由来，emcp将成为过去式？2019年10月30日 15:08
- 日前，三星宣布已开始批量生产业界首款基于12gb lpddr4x和ufs多芯片封装的umcp产品。美光也曾推出了umcp产品，基于1znm lpddr4x和ufs多芯片封装的umcp4，可提供从3gb-8gb 64gb-256gb范围的八种不同配置。 三星和美光所推出的多芯片封装umcp九游会平台的解决方案有望替代emcp成为5g手机向中低端市场普及的最佳九游会平台的解决方案，将可满足移动市场不断增长的性能和容量的需求，实现接近与高端旗舰智能手机一样的性能表现。 umcp是何由来？
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