您好，欢迎来到深圳市鸿怡电子有限公司j9九游会登陆入口官网
- [鸿怡动态]鸿怡电子test socket特点2019年02月21日 17:20
- test socket特点： 采用手动翻盖式结构和双扣式结构，操作方便； 翻盖的上盖的ic压板采用弹压式结构，能自动调节下压力，保证ic的压力均匀； 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球； 高精度的定位槽或导向孔，保证ic定位精确，生产效率高； 采用浮板结构，对于bga ic有球、无球、残球都能测试（跟客户沟通时最好做成单独的一种，有时候可以根据客户来定） 探针材料：铍铜镀硬金(标准)， 探针可更换，维修方便
-
阅读（45）
标签：
- [鸿怡动态]关于bga芯片级封装的老化测试座2019年02月20日 14:46
- 老化炉工作于各种不同的温度下，典型的最大老化温度为150摄氏度，ic老化座的寿命需要满足在高温下的总时间可能超过1000小时。由于老化期间加载了接触件，弹性元件经过了应力松弛。其中一种最佳弹性合金为cda-172000，它是一种铍青铜合金。这种材料由于其兼具有可成型性、模量大、屈服强度高和应力松驰性能好，已经广泛用于ic老化插座。 一种冲压成型的接触件(我们称之为弹片）由铍青铜制成，用于0.75 mm节距的插座示于图5。这是一种具备现代工艺水平的金属成型的零件，片状材料的厚度
-
阅读（148）
标签：
- [鸿怡动态]自动化测试治具的分类2019年02月18日 17:31
- 随着时代的发展与进步，越来越多的行业从人工走向智能，被自动化设备所代替。今天我们来了解一下什么是自动化测试设备？ 自动化测试治具设备是一种通过计算机软件控制，进行器件、pcba、子系统和整体系统等测试的治具/设备。其中心模块部分可以调节、更换，做到不同被测产品的通用，能够减省人工、自动完成测试序列，极大的提高了生产效率，被测产品的质量和可靠性。自动化测试治具主要分类为：从自动化程序上分：1、手动测试，一般为夹锁治具，直接用探针把输入输出引出来;2、半自动测试，一般为气动及mc
-
阅读（90）
标签：
- [行业资讯]5g芯片出货增大，芯片测试刻不容缓2019年01月24日 14:10
- 就在今天，华为在北京举办5g发布会暨2019世界移动大会预沟通会，发布了全球首款5g基站核心芯片华为天罡及5g多模终端芯片balong5000。 华为天罡5g基站芯片，拥有极高集成度、极高算力和极宽频谱带宽，可支持200m运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。同时，该芯片可实现基站尺寸缩小超50%、重量减轻23%、功耗节省达21%、安装时间比标准的4g基站7.5小时的安装时间节省一半等优点，有效解决站点获取难、成本高等挑战。 balong5000的成功问世，全面开启
-
阅读（47）
标签：
- [鸿怡动态]鸿怡电子fpc/btb微针模组的应用2019年01月04日 15:25
- fpc（flexible printed circuit），即柔性电路板、可挠性pcb。相比刚性pcb，具有众多优点，比如：配线密度高、组装密度高、体积小、重量轻、厚度薄、弯折性好，能增加接线层，增加设计弹性，可以设定电路、电磁屏蔽层，可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求，安装方便、可靠性高。 固fpc现已被广泛的应用于所有的电子产品中，如大家最常见的手机、平板、汽车电子、摄像模组等等。以一台智能手机为例，大约需要10-15 片fpc，主要包括显示模块、摄像头模块、连接模
-
阅读（114）
标签：
- [鸿怡动态]为什么一定要做芯片验证呢？2019年01月02日 11:34
- ic验证是指在芯片流片之前对其硬件和软件进行充分的验证，可以及时发现芯片设计过程中很难发现的一些缺陷，及时调整和迭代，以保证流片顺利进行，因此芯片测试治具已经成为芯片验证环节的必备工具。 那么，为什么要做ic验证呢？ 在当代复杂芯片的设计中，70%的工作都是在验证。验证不仅仅是验证工程师的任务。就是rtl高手，50%以上的工作时间也是花在验证上。几乎100%项目的延期都是因为测试没能完成。可以毫不夸张的说，一个团队的验证能力是它的核心竞争力。 验证就是设计 因为验证在芯片设计
-
阅读（445）
标签：
- [鸿怡动态]鸿怡电子—关于2019年元旦节放假安排2018年12月28日 18:05
- 尊敬的各位客户： 值此元旦节日来临之际，鸿怡电子全体员工预祝各客户及业界同仁们，节日快乐，2019年幸福长长久久！ 根据《国务院办公厅关于2019年部分节假日安排的通知》我司元旦节放假安排如下： 12月30日-1月1日放假，共3天，1月2日（星期三）正常上班 请广大客户们提前做好ic测试座、烧录座备货准备，放假期间，如有业务需求，也可直接致电我公司工作人员！ 刘小姐:13631538587 谢谢！再次提前祝大家节日快乐！
-
阅读（40）
标签：
- [行业资讯]ic测试工程师如何做ic测试？2018年12月25日 17:41
- 一般来讲，如现有的一些芯片设计公司，ic测试工程师的主要工作以及需要具备哪些专业知识呢？ 首先，需要知道芯片的工作原理，懂得写自己芯片的数据手册。大多数的ic测试工程师是不参与芯片的电路设计部分，但是会给设计人员一些参考。例如，根据测试结果，商讨参数怎么调整。 其次，芯片在流完片后，封装打线回来，交由ic测试工程师进行测试。在此之前，工程师们需要准备好配有ic测试治具的测试板子。所以需要画好原理图和pcb。并把原装芯片的参数指标测试一下。大致就是先测试整体功能，内部参数。再对
-
阅读（93）
标签：
- [鸿怡动态]ic测试座/测试治具维护说明2018年12月24日 16:17
- hmilu-深圳市鸿怡电子有限公司 ——测试座/测试治具使用、维护说明 目录—— 一、测试座/测试治具结构爆炸示意图 二、标准测试流程 三、有球测试和无球测试的区别 四、pcb板的拖锡处理 五、治具的清洁、维护 六、治具的存放保养 一、测试座/测试治具结构爆炸图示意图: ——ic 测试座与测试治具的区别在于，前者客 户会根据我司提供的socket 布板图layout
-
阅读（355）
标签：
- [行业资讯]ic测试中用到的ate测试设备有哪些？2018年12月21日 15:09
- 根据被测的器件类型不同，ic测试可分为数字电路测试、模拟电路测试和混合电路测试。 其中，数字电路测试是ic测试的基础，除少数纯模拟ic如运算放大器、电压比较器、模拟开关等之外，现代电子系统中使用的大部分ic都包含有数字信号。 数字ic测试一般有直流测试、交流测试和功能测试，而功能测试一般在ate上进行，ate测试可以根据器件在设计阶段的模拟仿真波形，提供具有复杂时序的测试激励，并对器件的输出进行实时的采样、比较和判断。利用ate测试座进行连接，安装在ate测试设备上进行各
-
阅读（785）
标签：
- [鸿怡动态]ic测试治具的类型2018年12月20日 15:28
- ic测试治具的测试一般可分为哪几种类型？下面跟随小编一起来里了解一下吧。 ic测试治具的测试可分为物理性外观测试、ic功能测试、化学腐蚀开盖测试、可焊性测试、直流参数（电性能）测试、不损伤内部连线测试、放射线物质环保标准测试以及失效分析验证测试。 1、生产流程方面的测试 如从生产流程方面的测试讲，ic测试治具的测试一般又分为芯片测试、成品测试和检验测试，除非特别需要，芯片测试一般只进行直流测试，而成品测试既可以有交流测试，也可以有直流测试，在更多的情况下，这两种测试都
-
阅读（77）
标签：
- [行业资讯]论半导体芯片的五种”死亡方式“2018年12月19日 17:10
- 随着科学技术的发展，尤其是电子技术的更新换代，对电子设备所用的元器件的质量要求越来越高，半导体器件的广泛使用，其寿命经过性能退化，最终导致失效。有很大一部分的电子元器件在极端温度和恶劣环境下工作，造成不能正常工作，也有很大一部分元器件在研发的时候就止步于实验室和晶圆厂里。除去人为使用不当、浪涌和静电击穿等等都是导致半导体器件的寿命缩短的原因，除此之外，有些运行正常的器件也受到损害，出现元器件退化。 半导体元器件失效原因不可胜数，主要存在于几个方面： 元器件的设计 先
-
阅读（57）
标签：
- [鸿怡动态]鸿怡电子ic测试座设计特点2018年12月12日 14:49
- ic测试座(测试插座)是对ic器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试设备。鸿怡电子ic测试座设计特点：我们的ic测试座采用带浮动z轴压力盘的钳壳顶盖，以兼容封装厚度容差。低/中/高性能芯片测试探针高弹力的弹簧测试探针适合无铅封装最小可测试芯片封装间距低至0.25mm适用于bga,lga,mlp,qfp,qfn,tssop,wlcsp,csp,plcc模组，以及更多的封装类型。顶盖或ic测试座基座可内置散热器基材为高性能的peek/torlo
-
阅读（73）
标签：
- [鸿怡动态]ic封装测试工艺流程（三）2018年12月11日 17:43
- 在前面我们介绍了ic封装的封装形式和ic封装所需原材料，现在我们来正式谈一下ic封装的工艺流程。 ic封装的流程又分为：fol/前段—eol/中段—plating/电镀—eol/后段—final/测试。 首先，fol/前段工艺中的晶圆切割： 1、将从晶圆厂出来的wafer进行背面研磨，来减薄晶圆达到封装需要的厚度（8mils-10mils); 2、磨片时，需要在正面（active area)贴胶带保护电路区域同时研磨背面，研
-
阅读（210）
标签：
- [行业资讯]芯片的烧录效率差异2018年12月06日 10:43
- 芯片烧录是电子产品生产环节中的重要一环，效率高低，是客户关注的重要方面。鸿怡电子为您提供各类封装的芯片烧录座、编程座。烧录的效率离不开芯片的烧录速度，有哪些方面影响芯片的烧录速度呢？ 1、不同厂家的芯片 芯片厂商的差异会导致芯片制造的工艺之间会有差异。这样也会直接导致芯片烧录速度的差异。 2、烧录程序的大小，而不是芯片的大小 对于同一款产品来说，芯片容量的不同，芯片的烧录时间会不会有很明显的差异呢？容量越大，芯片的烧录时间也会越大？在芯片测试中，容量大的芯片，不一定烧录时间长
-
阅读（80）
标签：
- [行业资讯]epop nand flash测试socket即将来临2018年12月03日 17:46
- 鸿怡电子适用于epop芯片的ic老化座、测试socket即将来临。智能手表等智能可穿戴设备由于空间狭小，对组件的面积和高度有着严格的限制。 epop内存芯片的出现无疑是雪中送炭。epop 是一款高度集成的 jedec 标准组件，在一个小巧的封装内整合了 emmc 和 lpdram。epop 直接安装到兼容主机 cpu 的上部，这可以有效节省电路板空间，并确保最佳性能，得益于内存邻近主机 cpu。它非常适合可穿戴设备等空间非常受限的系统。 中国著名的嵌入式存储器供应商weiwe
-
阅读（234）
标签：
- [鸿怡动态]定制ic测试座的工艺流程2018年11月29日 19:30
- 1、了解与客户定制ic插座对应的ic测试插座的封装参数和测试要求; 2、销售人员将对客户的信息进行排序，并将其发送给工程评估部门进行可行性评估和报价。 3、确认结构，计划和报价，并支付押金后，业务部门将处理订单，相关工程部门将定制的ic测试仪产品信息发送给设计部门，要求他们制作dwg / pdf图纸。和bom清单。然后将反馈发送给总工程师进行确认。最后，工程师将要求客户确认图纸。当他们确认这个ic测试台产品满足他们的需求时，他们将继续下一个。当客户确认图纸是正确的时，他也开始
-
阅读（91）
标签：
- [行业资讯]ic封装测试工艺流程（二）2018年11月28日 14:45
- ic package (ic的封装形式) .qfn –quad flat no-lead package四方无引脚扁平封装 .soic—small qutine ic小外形ic封装 .tssop—thin small shrink qutline package薄小外形封装 .qfp—quad flat package四方引脚扁平式封装 .bga—ball grid array package球栅阵列式封装 .csp
-
阅读（203）
标签：
- [行业资讯]ic封装测试工艺流程（一）2018年11月26日 15:32
- 封装测试厂从来料（晶圆）开始，经过前道的晶圆表面贴膜（wtp）晶圆背面研磨（grd）晶圆背面抛光（polish）晶圆背面贴膜（w－m）晶圆表面去膜（wdp）晶圆烘烤（wbk）晶圆切割（saw）切割后清洗（dwc）晶圆切割后检查（psi）紫外线照射（u－v）晶片粘结（db）银胶固化（crg）引线键合（wb）引线键合后检查（pbi）；在经过后道的塑封（mld）塑封后固化（pmc）正印（ptp）背印（bmk）切筋（trm）电镀（sdp）电镀后烘烤（apb）切筋成型（t－f）终测（f
-
阅读（238）
标签：
