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sm2256主控 bga152转dip48一拖二测试座
产品用途:编程座、测试座,对bga152的ic芯片进行测试、读取数据
适用
封装
:bga152、bga132 引脚间距1.0mm
测试座:bga152/132-1.0
特点:无需焊接,节约成本
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emmc169/153翻盖探针转sd芯片测试座
emmc169/153合金探针转sd芯片测试座 1. 采用探针结构.
2. 采用德国进口绝缘工程材料.
3. 兼容162pin和186pin.
4. 准确定位测试焊盘及锡球.
5. 高品质、使用寿命长、性能稳定.
6...
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[新闻中心]1分钟带您了解芯片烧录座和芯片烧录设有什么区别?
2023年02月20日 14:27
注意:编程烧录器、芯片烧录座(烧写座、清空座、编程座、烧录转接座、逻辑测试座、dip烧录座)烧录夹等都是烧录设备中的一种 芯片烧录座: 半导体芯片烧录座、ic烧录座,是一款操作简便、效率高的连接器设备,简单理解:不管是烧录座、烧录夹又或者是测试座、老化座,其本质都是一款连接器,只是根据不同的
封装
测试所使用的测试座夹具不同。如sop烧录座、msop烧录座、qfp烧录座、qfn烧录座、bga烧录座、emmc烧录座、邮票孔模块烧录座等等全系
封装
芯片烧录座socket。 芯片烧录座适
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[新闻中心]bga156pin
封装
芯片探针老化座案例分享-鸿怡电子芯片老化测试!
2023年02月09日 15:27
bga老化测试座、bga测试座、bga烧录座、bga测试socket 芯片测试 bga156pin芯片老化座规格参数: 测试芯片
封装
类型:bga 测试芯片引脚:156pin 测试芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:16×20mm bga芯片老化测试座 bga芯片老化测试要求: 测试频率:小于200mhz 测试温度:-40~ 155 老化测试时长:5000小时 测试电流:300ma 老化座材料:塑胶 老化座结构:翻盖式 bga156pin芯片老化测试座
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[新闻中心]qfn16pin
封装
芯片下压单面弹片老化座案例
2023年02月07日 15:16
qfn老化测试座规格参数: 测试芯片
封装
类型:qfn 测试芯片引脚:16pin 测试引脚间距:0.5mm 测试芯片尺寸:3×3mm qfn
封装
芯片老化测试座 qfn16pin
封装
芯片老化测试要求: 老化测试温度:-40~ 100 性能测试:测试电流:整体1a 测试回损:-20db@2ghz 测试插损:-2db@2ghz 测试温度:正常温度 老化测试座材料:合金 老化测试座结构:旋钮式双扣 制作方式:加工定制
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[新闻中心]深圳鸿怡电子lcc24pin
封装
芯片翻盖老化座案例
2023年02月06日 11:05
lcc测试座、lcc老化座规格: 芯片
封装
类型:lcc 芯片引脚:24pin 芯片引脚间距:1.27mm 芯片尺寸:8.5×8.5mm ic老化测试座 lcc
封装
芯片老化测试要求: 测试温度: 150,无低温要求 测试时长:8000小时(持续温度150) 测试操作力:30每p 测试频率:-1db 3g 测试电流:1a(@150) 接触电阻:30毫欧 10ma 20mv 绝缘电阻:dc100v 1000兆欧已上 老化座材料:pei 老化座结构:翻盖式
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[新闻中心]鸿怡电子带您了解芯片
封装
类型以及对应的特点!
2023年02月03日 11:50
最近很多朋友再问这个问题,不明白两者之间的关系,今天和大家浅聊一下,前面芯片设计那些流程就省略了,之前的文章也有提到过,可以翻看前面的内容! 首先要明白芯片的
封装
类型有哪些?在过去,
封装
只是为了保护脆弱的硅芯片,并将其连接到电路板上。如今,
封装
通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加,
封装
开始转向3d。 芯片
封装
,简单来说就是把foundry生产出来的集成电路裸片(die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再
封装
成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的
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sop测试座
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[新闻中心]plcc48
封装
光电通信模块测试座案例
2023年02月02日 11:20
目的:光电通信模块测试 名称:plcc测试座、clcc测试座 plcc48pin
封装
芯片测试座规格: 芯片
封装
类型:clcc、plcc 芯片引脚:48pin 芯片引脚间距:1.0mm 芯片尺寸:16.4×16.4mm 芯片厚度:4.0mmclcc
封装
芯片测试座 测试温度:-50~ 100 测试时长:持续1000小时左右 测试频率:1mhz 测试速率:单通道速率(3gbps-10gbps) 测试电流:500毫安内光电通信模块测试座 在鸿怡电子众多hmilu
封装
芯片测
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定制测试座
[新闻中心]ic测试socket厂家排名
2023年01月31日 14:31
ic测试座(ic socket)在2000年以前,芯片
封装
测试硬件(ic老化座、ic烧录座、ic测试座以及非标的加工定制测试座、开模定制测试座,还有芯片测试夹具、芯片测试架、芯片测试治具等)一直被国外的厂商所垄断,进口价格非常昂贵且没有售后可言。 国外主要两家品牌公司: 1、恩普乐斯(enplas):日本企业,主要以工程塑料的精密加工,涉及半导体、生命科学、光电转换等等行业 2、山一电子(yamaichi):日本企业,主要以连接器测试九游会平台的解决方案、半导体测试产品九游会平台的解决方案等等行业
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ssd芯片测试座
[鸿怡动态]7050(7.0×5.0mm)-4pin晶振探针老化座
2022年11月21日 10:41
晶振老化座简介 一、用途:老化座、测试座,对7050(7.0*5.0)的ic芯片进行高低温老化测试 二、适用
封装
: 7050(7.0*5.0)-4pin贴片晶振 三、探针结构,接触稳定、体积小。 四、采用特殊的工程塑胶,强度高、寿命长 五、镀金层加厚,触点加厚电镀,超低接触阻抗、高可靠度,使用寿命(翻盖结构20000次) 六、鸿怡电子可提供规格书(布板图)资料,pdf档\cad档 规格尺寸 一、型号:7050(7.0*5.0)-4pin 二、脚位:4 三、芯片尺寸:7
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[新闻中心]芯片测试座在ic芯片测试中的作用以及三种测试?
2022年11月16日 14:41
ic芯片测试座具有操作简单、故障定位准确、方便快捷、测试良率高等特点。简单描述就是一款连接芯片与pcb板的连接器插座; ic芯片测试座主要有3种作用: 1、来料检测:买回来ic使用时,有时会进行质量检验,发现不良产品,然后进行改进smt的良率。ic芯片肉眼看不到质量,需要通电导通测试,常用方法检测ic芯片无法完全判断电流、电压、电感、电阻ic好坏;通过测试座可以详细判断ic应用的功能及跑程序的好坏。 2、维修检测:有时主板在生产过程中出现问题,哪里出了问题?很难判断!ic
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[新闻中心]逆变电路(核心)之一ipm芯片简介与vqfn
封装
测试座
2022年11月15日 11:18
ipm是integratedpowermodule简称,即集成功率组件,ipm芯片常见的
封装
类型为vqfn,与之匹配的为vqfn测试座,sipm组件是系统集成功率组件,即功率组件 集系统控制于一体的芯片,是专门为该芯片设计的pmsm电机和bldc驱动芯片由电机设计(pmsm电机为永磁同步电机,bldc电机为dc无刷电机); 该芯片也可用于空调风扇和水泵驱动。组件芯片集成arm架构cpu,16kb的mtprom以及含有4kb电机驱动的sram并含有i2c以及uart接口、门
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[鸿怡动态]cmos芯片常见的lga、pga、bga
封装
芯片鸿怡电子测试座socket!
2022年11月07日 12:04
早在2015年,我国明确将红外探测器列为国产化的重点对象,并出台了一系列相关政策支持。经过多年的发展,我国在探测器领域实现了具有材料的关键技术的自主可控性,mems传感器芯片,cmos读取电路、制冷机、杜瓦
封装
、整机制备的全产业链生产能力。以及配套的测试相关设备目前已相当成熟,特别是对于目前的cmos
封装
相关的如lga
封装
芯片测试座、pga
封装
芯片测试座、bga
封装
芯片测试座socket 新兴领域
封装
:传感器、执行器、微机电系统、纳米机电系统、微光机电系统
封装
技术;光电
封装
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mos场效应管老化测试
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csop陶瓷封装
[鸿怡动态]什么是芯片测试夹具?芯片测试如何选择芯片测试夹具?鸿怡电子!
2022年11月01日 11:35
ic芯片测试夹具是在pcb测试基板上设计制作的,用于测试集成电路的电气性能测试的测试夹具,如各种
封装
的集成电路芯片和电子元件、cpu、模块核心板等。 芯片测试夹具根据芯片的
封装
类型、形状尺寸、间距、pin脚数量;如bga2577芯片需要测试验证:那么我们必须知道芯片
封装
形式为bga,pin脚数为2577pin,引脚间距为1.0mm、芯片尺寸为52.5×52.5mm,这些参数在芯片规格书中均有体现,芯片测试夹具是根据这些参数来选择合适的测试座合金框架;
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[新闻中心]sop
封装
芯片之鸿怡电子sop烧录座、sop老化测试座
2022年10月31日 11:54
封装
芯片,简单来说就是把foundry生产出来的集成电路裸片(die)放到一块起承载作用的基板上,把管脚引出来,再
封装
成为一个整体。它起到保护芯片,相当于芯片的外壳,不仅可以固定和密封芯片,还可以提高芯片的电热性能。在鸿怡电子sop
封装
芯片测试座、烧录座、老化测试座的运用中,总结出以下几点: sop(小外观
封装
)表面贴装
封装
之一,引脚从
封装
两侧引出海鸥翼(l有塑料和陶瓷两种材料。后来,由sop衍生出了soj(j类型引脚小外形
封装
),tsop(薄小
封装
),vsop(非常小的外
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[新闻中心]为第三代半导体的崛起“添砖加瓦”鸿怡电子第三代下压老化座
2022年10月26日 12:14
碳化硅与硅相比(sic)和氮化镓(gan)第三代半导体具有效率高、能耗低、散热快等特点。第三代半导体设备可提供高压、高速开关和低导电阻。鉴于该特性,其将成为有助于降低能耗和缩小系统尺寸的下一代低损耗器件。
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[鸿怡动态]qfn测试座是什么?qfn测试座该如何选型?-鸿怡电子hmilu
2022年10月24日 10:58
qfn测试座是什么?qfn测试座该如何选型?-鸿怡电子hmilu 在芯片封测行业市场上,qfn
封装
芯片有3种测试,测试、烧录、老化,即对应qfn测试座、qfn烧录座、qfn老化座。 hmilu案列: qfn探针测试座 特点: 芯片引脚:64pin 芯片引脚间距:0.5mm 芯片尺寸:9×9mm 采用合金材料旋钮方式,无缝隙压合 qfn
封装
具有良好的热性能,qfn
封装
底部有一个大面积的散热焊盘,可以用来传递
封装
芯片工作产生的热量,从而有效地将热量从芯片传递到芯
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[鸿怡动态]鸿怡电子优质案例分析dc/dc电源芯片 bga77
封装
测试座
2022年08月18日 11:49
news bga
封装
77ball是近期比较常见的一款特殊的电源芯片,它的功能是dc/dc供电功能,一共4路输出,每路连续电流输出dc 4a,输出峰值5a。 其功能为dc转dc时,将4v至14v的电压转换为0.6v~5.5v的电压,释放出更高的电流和热量,其功耗高达5.5w。 芯片尺寸为9*15*5.01mm,间距为1.27mm。 上面对芯片性能要求进行了明确的介绍,也为芯片测试座的设计提供了一个很好的思路和相应的指导方案。 同时,根据上述芯片的性能要求,还需要了解芯片多通道
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[行业资讯]红外探测仪器件的
封装
应用及测试
2022年07月21日 16:07
当下,热成像系统在我们的生活中已随处可见,在军事、工业、交通、安防监控、气象、医学等各行业都具有广泛的应用。今天,鸿怡电子小编就为大家介绍一款当下较热门的金属管壳
封装
-----红外探测器芯片,它是热成像系统的核心部件。是探测、识别和分析物体红外信息的关键。其又为分制冷型和非制冷型。制冷型红外焦平面探测器的优势在于灵敏度高,能够分辨更细微的温度差别,探测距离较远。主要应用于高端军事装备;非制冷型无需制冷装置,能够工作在室温状态下,具有体积小、质量轻、功耗小、寿命长、成本低等优点
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[鸿怡动态]ic老化一站式服务,请选择鸿怡电子
2022年06月14日 11:24
电子时代,随着电子产品更新叠代速度的加快,消费者对产品的挑剔不仅仅局限于产品的外观,对电子产品内在的质量、稳定性也有了诸多要求。一颗好的芯片在电子产品中如同心脏一般起着至关重要的作用。芯片的好坏,直接影响着电子产品的使用寿命。 当前芯片在
封装
好出厂前,芯片厂商都还会再进行严密的老化试验,一般的老化试验会根据芯片的应用场景不同,包括htol高低温加速老化和hast的温湿度老化测试。 加速老化htol【high temperature operating life】,即在高温
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