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鸿怡测试座采用进口玻铜材料

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: 定制翻盖旋钮 fbga689封装测试座测试夹具测试socket 老化座老炼夹具

bga689测试座测试socket测试夹具
bga689封装，1.0间距，尺寸31*31mm
老化温度：-45~135℃ @1000小时
电压无要求
电流1a以内
频率300mhz以内
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: 定制翻盖旋钮 bga676封装测试座老化座老炼夹具测试socket

bga676封装测试座老化座老炼夹具测试socket
bga676封装，1.0间距，27*27尺寸
测试信号频率100mhz
功率8w
电流8a
温度常温
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: 定制dfn12感光传感器测试夹具测试座烧录治具socket

定制dfn12测试夹具感光传感器芯片，闪光芯片测试 dfn12封装，2.3*2.5尺寸，间距0.5 电流毫安级温度常温频率300mhz以内
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: sop16-1.27（不限本体宽度）自动机台烧录座测试socket连接器

sop16封装芯片，1.27间距，宽度可调整
自动化\机械手测试座
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: sop8-1.27（不限本体宽度）自动机台烧录座测试socket连接器

sop8封装芯片，1.27间距，宽度可调整
自动化\机械手测试座
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: 定制csop52-0.5陶瓷封装器件测试座老化座夹具治具

定制csop52-0.5 6.4x12.2合金翻盖测试座
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电...
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: 定制sot89-3l-1.5（4.5x2.45）合金翻盖探针老化座测试座夹具

sot89-3l封装芯片测试座，本体尺寸4.5*2.45mm
电流100ma
功率：0.5w
老化温度：125度@1000h
芯片背面有接地pad，需要使用用铜块散热
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: 定制emmc153（44针）11.5x13合金翻盖探针测试座读写夹具

emmc芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
...
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: ots-16-1.27-04下压老化座本体4.4mm宽

新品sop16封装4.4mm本体宽老化夹具
ots-16-1.27-04下压老化座
适配ic：≤16pin，1.27间距，本体宽4.4mm
材质：pei
镀金弹片针
耐温：-40℃~125℃
机械寿命1...
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: 定制lqfp100-0.5翻盖旋钮探针测试治具夹具测试架socket

qfp100芯片测试架简介：
产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：...
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: 定制陶瓷封装光电探测器芯片测试座测试夹具测试socket 治具

产品简介：24pin陶瓷封装光电探测器芯片测试座
适配封装规格：24pin，1.0mm间距，外形尺寸15mm*15mm
电流：1a以内
温度：常温状态下使用
...
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: 定制wlcsp12晶圆级封装ic测试座烧录座夹具socket老炼老化夹具

定制wlcsp12烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制wlcsp25ball晶圆级封装芯片测试座测试夹具socket烧录座治具

定制wlcsp25烧录座夹具治具特点：
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、...
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: 定制pdfn6x8 / qfn33-0.65开模翻开塑胶探针高温老化座老化夹具老炼座治具socket

产品简介：pdfn6x8（qfn33-0.65封装）新封装芯片150℃高温老化座
特点：采用开模注塑外壳，核心部分通过cnc加工的方式定制各种非标老化测试座。
老化座...
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: 定制lqfp80翻盖旋钮探针烧录座测试socket 老化夹具

产品简介：lqfp80标准封装烧录夹具
特点：采用合金探针设计，探针可单独更换，单次寿命长达10w
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: bga77封装器件测试座老化座老炼夹具治具 socket dc电源管理ic

产品简介：bga77封装器件老化座老炼夹具
bga77老化座参数
1、工作温度：-40℃~125℃；
2、针板材质：torlon；外壳材质：pei；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" n...
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: bga/emmc153/169合金下压探针测试座读写座测试socket

产品简介：标准的emmc封装芯片30pin引出
①结构：下压式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电...
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: csop16翻盖探测老化座测试座socket夹具

产品简介：非标准csop封装芯片
设计要点：探针与芯片本体底部pad接触，避免芯片引脚变形
材质：铝合金 peek
寿命：10w
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: 定制sop48封装芯片翻盖探针测试架测试治具socket烧录座

产品简介：客户提供pcba测试底板，拆卸sop48封装芯片改装而成。
适配芯片：sop封装，48pin，间距0.5mm，含引脚尺寸12.6*8.3mm
温度常温
每单pin电...
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: 定制bga1144翻盖旋钮探针测试座socket高频大功率风冷散热测试夹具治具工装

产品简介：适配芯片：bga1144封装，pitch1.0mm，尺寸：34.8*34.8mm
测试温度：-40℃~125℃
测试频率：2.6ghz，采用双头高频测试探针
最大功率：30w，使用铜块导热散热片...
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