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适配ic规格：
封装：晶圆级wlcsp49
pitch：0.4mm
外形尺寸：3.048*3.149mm
厚度：1.2mm
频率：100mhz以内
使用环境温度常温
电流100毫安以内

客户需求：
①适配封装：bga256，pitch0.8mm，尺寸14*14mm，厚度1.46mm。
②电气性能：频率100mhz，电压小于5v，电流小于1a。
③使用环境温度：常温。
④应用场景：烧...

lga测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多...

产品简介：
适配封装：wlcsp49，pitch0.4，外形尺寸3*3mm
应用场景：烧录
频率：100mhz以内
电流毫安级
温度常温

产品名称：qfn封装电源芯片测试治具
详情描述：qfn封装，18pin 间距0.4mm 4*3mm
在客供的pcb板上装上测试socket，电源芯片，可耐高电流

产品简介：
需求：利用现有的产品作为测试主板，再该pcb上面固定socket来实现免焊接测试ic
设计理念：根据客户提供的pcbgerber文件及实物来设计定位销固定孔，盖板开槽避开高原器件
socket：采用合金...

产品名称：定制sop8非标手自一体式探针测试socket
适配尺寸：适用封装sop，8脚，间距1.27mm 本体宽3.9mm
产品介绍：手自一体的探针式结构，可用于自动机台的ate测试
性能参...

产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型bga
支持emmc 5.0及以上；支持ufs 2.1版本；usb3.0，支持热插拔；emmc, emcp和ufs数据的快速读...

产品简介：cqfp陶瓷封装非标产品测试，市面目前并没有完全适配的测试socket，因此需要通过cnc精加工的方式采用pogopin。
测试座（夹具）特性：
①结构：翻盖式；
②外壳材质...

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...

材料&特性：
socket本体：pei\lcp
弹片材料：铍铜
弹片镀层：镍金
操作压力：0.5kg min ，pin越多压力越大
绝缘阻抗：1,000mω500vdc
最大电流：2a
使用温度：-55℃~155℃@3000小...

产品简介 适配芯片尺寸：qfn64封装，间距0.5mm
老化座用途：对qfn64的芯片进行老化、测试、烧录
①结构：翻盖式；
②外壳材质：塑胶；
③接触方式及材质：双头探针，...

lga14pin测试座规格
芯片封装类型：lga
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：0.5mm
芯片尺寸：2.5×3mm

lga14pin测试座规格
芯片封装类型：lga
芯片引脚：14pin
芯片引脚间距：2.2mm
芯片尺寸：14×22mm

lga45pin芯片测试座规格 芯片封装类型：lga 芯片引脚：45pin 芯片引脚间距：0.8mm 芯片尺寸：7.8×8.5mm