全站搜索 -九游会平台

1、产品简介：对qfn7x7-18l封装的的ipm功率ic进行老化测试。
2、适配ic封装规格：qfn18pin，最小pitch0.65mm，尺寸7x7x0.75。
3、性能要求：-55℃~155...

产品简介：88e1111 marvell 芯片qfn96封装测试治具（光通信接头）
性能参数：
工作频率：2.5ghz；
工作温度：40℃~85℃；
单pin电流：1a；
功率：无要求；
...

产品名称：bga324-1.0合金翻盖探针老化座（带散热，耐高温）
适配ic尺寸：外形尺寸19*19mm ,间距1.0mm
用途：对bga封装324球芯片进行老化筛选，性能验证。带散热块，可耐高低温<...

产品简介
①适配封装：bga144，pitch1.27mm，尺寸15*15mm，厚度1.15mm。
②电气性能：频率600mhz，电压小于5v，电流小于1a。
③使用环境温度：-55℃~155℃，85%rh，1000小时...

产品参数：
1、工作温度：-40℃~125℃@1000h；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：pei、pps；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni（鍍金3μ",鎳底50~100μ"）；
4、单pin额定电压&电流：直...

产品简介：蝶形金属管壳封装器件测试老化座
器件规格：22pin高速蝶形模块， 间距1.27mm ，本体尺寸30*30mm
电气性能要求：老化温度150℃@3000小时。

产品简介：针对摄像头ic进行筛选测试。
芯片规格：bga封装，192pin，简介0.65mm，尺寸14*14mm。
产品特点：
采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定；
...

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
芯片规格：qfp封装100脚、pitch0.65mm，本体尺寸14*20mm。
测试架类...

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试bga544封装的cpu。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：1.2ghz
特点：
1：采用翻盖式...

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试mcu芯片qfn40封装的ic是否正常。
特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳...

测试座（夹具）特性
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越...

产品简介：
用途：在客户原有的产品上面验证测试qfp100封装的微控制器芯片。
测试架类型：翻盖旋钮式
接触方式：双头测试探针
工作频率：430mhz
特点：①按芯片管...

测试座特点
测试座（夹具）特性
①结构：翻盖旋钮式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力...

测试座（夹具）特点：
①测试座设计成翻盖结构，使用测试简单方便，压合平稳接触稳定。
②测试座外壳采用阳极硬氧铝合金材质，表层绝缘耐磨、抗氧化强使用年限长。
③测试座使用进口双头探针接触方式...

产品简介：
应用：射频频芯片测试
性能要求：频率最高10ghz,，插损小于1db, 驻波小于-15db, 电流630ma。

产品简介
封装：bga模块，616pin
pitch：1.6mm
外形尺寸：50*50mm
测试速率：13.5gbps, 高低温-40℃-125℃
电流：单pin过流0.5a、
使用寿命：10w ，

产品性能
材质
（1） 绝缘体 pei、pps
（2） 弹片, 铍铜be cu gold plating(30μ) over nickel plating(50μ)
规格尺寸
（1） 型号： sop16（28）-1.27
（2）引脚间距：1.27
...

op44-1.27下压弹片老化座 测试座 烧录座
型号：sop44-1.27下压式
脚位：44pin
间距：1.27mm
尺寸：28.2*16mm（525mil）；
芯片本体宽13.3mm（不含脚）
适用封装 更多