ufs153-九游会平台

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产品名称：三星ufs2.0芯片测试座
引脚数：153/169ball
间距:0.5
封装类型bga
支持emmc 5.0及以上；支持ufs 2.1版本；usb3.0，支持热插拔；emmc, emcp和ufs数据的快速读写，擦除

订购热线：13631538587

关于鸿怡电子：

鸿怡电子生产ufs153-0.5_11.5×13翻盖转usb3.0测试座（sm3350m主控），同时还生产其他种类齐全的芯片封装测试座/老化座/烧录座/测试夹具/bga/emmc/emcp/qfp/qfn/sop/sot/ddr/fpc/connector/imu socket等。

机械性能

测试座材料：　pps/peek 陶瓷

座头材料：　　al，pom

探针类型：弹簧探针

工作温度：　　-40 ~ 140度

探针寿命： 5万次

弹簧弹力：　　20g~30g per pin

电性能

额定电流：　　1.5a

自感： 1.57nh

带宽@-1db: 10ghz

dc电阻： <100毫欧@0.65mm

ufs芯片测试座

bga153芯片测试座

bag测试座

ufs153封装芯片测试座

: 定制bga169-0.5（7x7）合金翻盖旋钮探针测试座老化座夹具socket; bga169测试治具测试座老化座夹具socket
1、工作温度：-55℃~155℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐压：ac700v@1min；
6、接触电阻：≤100mω；
7、绝缘电阻(insulation resistance)：1000mω min at dc 500v ；
8、频率≤800mhz；
9、机械寿命：≥10w次；

: 定制emmc153（44针）11.5x13合金翻盖探针测试座读写夹具; emmc芯片标准11.5*13封装芯片44针高低温读写测试座
①结构：翻盖式；
②外壳材质：铝合金；
③接触方式及材质：双头探针，铍铜镀金；
④核心部件材质：peek陶瓷；
⑤额定电流：1a；
⑥操作压力：30g、pin越多压力越大；
⑦接触电阻：＜100mω；
⑧环境温度：-55℃~155℃；
⑨机械寿命：100000；

: 定制bga256-1.0翻盖旋钮探针测试座夹具socket; bga256-1.0翻盖旋钮探针测试座性能参数
1、工作温度：-55℃~125℃；
2、针板材质：陶瓷peek；外壳材质：铝合金；
3、探针镀覆：3μ" au over 50-100μ" ni；
4、单pin额定电压&电流：直流12v&1.0a；
5、耐压：ac700v@1min；
6、接触电阻：≤100mω；
7、绝缘电阻：1000mω min at dc 500v ；
8、频率：≤1ghz；
9、机械寿命：≥10w次；